采用中芯集成電路（寧波）有限公司（以下簡稱“中芯寧波”）特有的晶圓級微系統(tǒng)集成技術(shù)（uWLSI®），中芯寧波和宜確半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（以下簡稱“宜確”）聯(lián)合發(fā)布業(yè)界首個(gè)硅晶圓級砷化鎵及SOI異質(zhì)集成射頻前端模組。宜確也首次展示了封裝尺寸僅為2.5x1.5x0.25立方毫米的射頻前端模組，這也是目前業(yè)界最緊湊的射頻前端器件；其第一個(gè)系列的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2019年上半年在中芯寧波N1工廠投產(chǎn)，主要面向4G和5G智能手機(jī)市場，滿足其對射頻前端模組進(jìn)一步微型化的需求。

“uWLSI®是一個(gè)先進(jìn)的晶圓制造技術(shù)平臺，不僅助力宜確的砷化鎵pHEMT射頻前端模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)出眾的微型化，而且顯著提高其核心組件間互連的射頻特性。”宜確表示：“這一關(guān)鍵性的晶圓級制造和系統(tǒng)測試技術(shù)，也有助于進(jìn)一步簡化芯片設(shè)計(jì)和制造流程。”

uWLSI®為中芯寧波的注冊商標(biāo)，意指“晶圓級微系統(tǒng)集成”；它是中芯寧波自主開發(fā)的一種特種中后段晶圓制造技術(shù)，尤其適用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)異質(zhì)芯片的晶圓級系統(tǒng)集成以及晶圓級系統(tǒng)測試，同時(shí)也消除了在傳統(tǒng)的系統(tǒng)封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。

中芯寧波表示：“中芯寧波所開發(fā)的uWLSI®技術(shù)平臺，正是為了滿足多個(gè)異質(zhì)芯片通過更多的晶圓級制造工藝來實(shí)現(xiàn)高密度微系統(tǒng)集成的迫切需求。uWLSI®技術(shù)不僅能夠支持多種射頻核心組件（包括砷化鎵或氮化鎵功放器件、射頻濾波器、集成被動(dòng)器件）的晶圓級異質(zhì)微系統(tǒng)集成，支持下一代高性能、超緊湊的射頻前端模組產(chǎn)品的要求，還將針對更廣泛的系統(tǒng)芯片應(yīng)用，成為一種新的有競爭力的微系統(tǒng)集成方案，包括微控制器、物聯(lián)網(wǎng)和傳感器融合。”

中芯寧波是一家特種工藝半導(dǎo)體制造公司，由中芯國際集成電路制造（上海）有限公司（SMIC）、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以及其它集成電路產(chǎn)業(yè)基金共同投資。公司總部位于中國浙江省寧波市，擁有自己的特種工藝半導(dǎo)體晶圓制造工廠，為全球集成電路和系統(tǒng)客戶提供高壓模擬、射頻前端以及光電系統(tǒng)集成領(lǐng)域的專業(yè)晶圓制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)。