5月18日，中芯集成電路制造（紹興）項目正式開工奠基。市委書記馬衛光出席儀式并宣布開工。市委副書記、市長盛閱春，中芯國際執行董事、聯席CEO趙海軍致辭。市領導譚志桂、魏偉、徐國龍等參加。

中芯集成電路制造（紹興）項目位于越城區皋埠鎮，總投資58.8億元，用地207.6畝，新建14.65萬平米的廠房，建設一條集成電路8寸芯片制造生產線和一條模組封裝生產線，一期規劃建設總用地面積138386平方米。

該項目將于2019年3月結構封頂，9月設備搬入，2020年1月正式投產。5年內持續投資近60億人民幣建設達產，形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產業規模，規模化量產麥克風、慣性、射頻、MOSFET以及IGBT等產品的芯片和模組，實現年銷售收入達40億人民幣，稅收4.1億元，凈利2億元，快速占領國內市場領導地位。

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隨著智能化社會的到來，智能化設備中應用廣泛的微機電和功率器件市場需求激增，目前處于供不應求的狀態。中芯集成電路制造(紹興)項目聚焦于微機電和功率器件的集成電路領域，將持續投入技術研發，并全力推進產業化，打造一個綜合性的特色工藝基地。

中芯國際紹興項目推進進程：

1. 2017年12月17日，中芯國際及紹興市簽署了合作框架協議，同意將中芯國際M1工廠（一條8寸生產線和整個設計團隊）整體轉移落戶到越城區（高新區）。

2. 2018年3月1日，中芯國際、紹興市政府、盛洋集團簽訂三方合資合作協議，標志著中芯國際微機電和功率器件產業化項目正式落地越城區（高新區）。

3. 2018年4月16日，發布項目地塊（臨江路3號）土地出讓公告；5月8日，項目企業摘得項目地塊（臨江路3號），總價1.225億元。

4. 2018年5月18日，舉行項目開工奠基儀式。

首席記者：張科勇/文 袁云/攝