5月18日,中芯集成電路制造(紹興)項目正式開工奠基。市委書記馬衛光出席儀式并宣布開工。市委副書記、市長盛閱春,中芯國際執行董事、聯席CEO趙海軍致辭。市領導譚志桂、魏偉、徐國龍等參加。
中芯集成電路制造(紹興)項目位于越城區皋埠鎮,總投資58.8億元,用地207.6畝,新建14.65萬平米的廠房,建設一條集成電路8寸芯片制造生產線和一條模組封裝生產線,一期規劃建設總用地面積138386平方米。
該項目將于2019年3月結構封頂,9月設備搬入,2020年1月正式投產。5年內持續投資近60億人民幣建設達產,形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產業規模,規模化量產麥克風、慣性、射頻、MOSFET以及IGBT等產品的芯片和模組,實現年銷售收入達40億人民幣,稅收4.1億元,凈利2億元,快速占領國內市場領導地位。
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隨著智能化社會的到來,智能化設備中應用廣泛的微機電和功率器件市場需求激增,目前處于供不應求的狀態。中芯集成電路制造(紹興)項目聚焦于微機電和功率器件的集成電路領域,將持續投入技術研發,并全力推進產業化,打造一個綜合性的特色工藝基地。
中芯國際紹興項目推進進程:
1. 2017年12月17日,中芯國際及紹興市簽署了合作框架協議,同意將中芯國際M1工廠(一條8寸生產線和整個設計團隊)整體轉移落戶到越城區(高新區)。
2. 2018年3月1日,中芯國際、紹興市政府、盛洋集團簽訂三方合資合作協議,標志著中芯國際微機電和功率器件產業化項目正式落地越城區(高新區)。
3. 2018年4月16日,發布項目地塊(臨江路3號)土地出讓公告;5月8日,項目企業摘得項目地塊(臨江路3號),總價1.225億元。
4. 2018年5月18日,舉行項目開工奠基儀式。
首席記者:張科勇/文 袁云/攝