此橡膠填隙材料可提供滿足高公差疊加要求的電氣絕緣

萊爾德科技公司日前宣布推出新型 Tflex™ XS400 系列導熱填隙材料。該公司是無線系統和其它高級電子產品應用定制高性能組件設計和生產領域的全球領先企業。

Tflex™ XS400 系列是導熱填隙材料線中最新的導熱墊，是專門設計的提供中等導熱性能（導熱性為 2.0 W/mK）的橡膠填隙材料。這種柔軟的界面材料可以最小的壓力與配件表面貼合，從而在對配件產生很小或不產生應力的情況下產生很小的熱阻。

Tflex™ XS400 導熱材料目前提供的厚度范圍為 0.020 英寸至 0.200 英寸（0.50 毫米至 5.0 毫米），增量為 0.010 英寸，該材料具備固有的膠粘特性，易于裝配，無需粘合層。由于該材料的另外一面有TG (Tgard™) 襯墊，它與電氣絕緣，在 40°C 至 160°C 的溫度條件下保持穩定，且符合 UL 94V0 可燃等級；它還符合 RoHS 指令 2002/95/EC 及其后續修訂條款的限制。

萊爾德科技熱界面材料產品經理 Jane Bell 表示：“Tflex™ XS400 填隙材料是一款易于處理的導熱墊，具有釋出氣體低的性能。它是電信、IT、消費類、汽車、LED 以及電源等需要在放熱元件與吸熱元件中間放置間隙墊的應用設備的絕佳選擇，它能夠吸收高公差疊加，提供電氣絕緣。”

作為一家提供高性能、低成本 熱管理方案的業界領先廠商，萊爾德科技可提供知識、創新和資源，確保在醫療、分析、電信、工業、消費市場上實現超卓的熱性能，讓客戶滿意。有關更多信息，請登錄 www.lairdtech.com。

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萊爾德科技為無線及其他高級電子應用設計和制造定制的關鍵性能產品。

該公司是電磁干擾（EMI）屏蔽、熱管理產品、機械驅動系統、信號完整性部件、無線天線解決方案以及射頻（RF）模塊和系統設計和供應的全球市場領導廠商。

萊爾德科技可向電子行業的所有領域供應定制產品，包括手持式設備、電信、數據傳輸和信息技術、汽車、航空、國防、消費、醫療以及工業市場。

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