超低高度雙片型板級屏蔽的框架為拉伸式閂鎖設計，可適應高度低至1mm的組件。“這種先進設計可為板級EMI屏蔽應用提供理想解決方案，因為在板級EMI屏蔽應用中需要設有屏蔽組件接入口，且人口稠密區印制電路板（PCB）與緊湊型機殼之間留有空間至關重要。”萊爾德產品經理Allan Dukeshire表示，“隨著人們對更小巧和纖薄產品的不斷關注，該新型解決方案能夠幫助我們的客戶滿足市場對日益小型化電子設備的增長需求。”

正在申請專利的拉伸式閂鎖設計不僅可簡化工具作業，而且可使容差更嚴格，從而實現在保持準確共面的同時增強結構剛性。框架的拉伸式閂鎖可與遮蓋內的開口相嚙合，從而允許附件移動至框架。遮蓋可接連至限定區域的框架，從限定區域的框架拆卸下來，隨后再連接至限定區域的框架，而不干擾框架外PCB上安裝的其他電子組件。

作為一家提供高性能、低成本EMI解決方案的業界領先廠商，萊爾德可提供知識、創新和資源，確保為汽車電子設備、手動及移動設備、工業、醫療、軍事、IT/計算機和消費者市場中的應用實現超卓的接地和屏蔽性能，讓客戶滿意。