新的角型設計優化了零件的硬度，具有更高的屏蔽性能

萊爾德科技公司日前宣布，推出新型硬角板級屏蔽罩 (BLS)。該公司是無線系統和其它高級電子產品應用定制高性能組件的設計和生產領域的全球領先企業。

萊爾德科技是市場上唯一可提供此專有屏蔽設計的公司，其硬角板級屏蔽罩整合了新的角型設計，以優化零件硬度，提高印制電路板 (PCB) 的穩固性。隨著 PCB 設計師越來越多地使用更薄的基板，剛架結構可增加組件強度，從而提高組件整體的穩健性和性能。屏蔽罩可改善焊接點可靠性和減少破裂風險，尤其是在薄 PCB 的跌落測試中，其性能更為顯著。多款標準萊爾德科技 EMI 零件，包括單片型、雙片型和多倉板級屏蔽罩現在均采用硬角設計，大小可根據客戶的要求定制。

新型屏蔽罩比傳統的拉伸屏蔽罩更加堅固和穩健，可改善焊接齒型結構的共面性。屏蔽罩可以承受更高程度的彎曲（即，更多操作），而不會發生塑料變形。由于消除了拉伸法蘭，可節省在 PCB 上屏蔽跡線（寬度約為 0.3 毫米）所需的空間，使屏蔽罩能夠更加緊密地置于 PCB 上。由于無需拔模，可實現更多屏蔽空間和改善元件的間距。

部分拉伸的角位于屏蔽罩頂部附近，可改善扭轉剛度，而不會產生拉伸凸緣，亦無需拔模。對于超過 2 毫米的零件，該角既可拉伸也能與聯鎖的多半徑角組合，實現更高的 EMI 屏蔽效率。聯鎖角可以在成型和拉伸流程中嚙合和擠合，使超過 2 毫米的零件更加堅固。對于小于 2 毫米的零件，該角將為全拉伸式，并無聯鎖角。

萊爾德科技美洲 EMI 金屬產品經理 John Noto 說道：“萊爾德科技的新型硬角板級屏蔽罩減少了聯鎖角之間的空隙，提高了屏蔽罩的 EMI 性能。硬角具有更高的結構穩定性，不需要大型的懸掛零件，同時還可提高共面性和目測檢查能力。”

作為業內領先的 EMI 解決方案供應商，萊爾德科技可為全球高科技產業和應用提供各種材料和封裝的創新板級解決方案。

關于萊爾德科技公司

萊爾德科技為無線及其他高級電子應用設計和制造定制的關鍵性能產品。

該公司是電磁干擾（EMI）屏蔽、熱管理產品、機械驅動系統、信號完整性部件、無線天線解決方案以及射頻（RF）模塊和系統設計和供應的全球市場領導廠商。

萊爾德科技可向電子行業的所有領域供應定制產品，包括手持式設備、電信、數據傳輸和信息技術、汽車、航空、國防、消費、醫療以及工業市場。

萊爾德科技隸屬 Laird PLC 旗下，在 13 個國家擁有超過 39 個分部，雇傭超過 10,000 名員工。