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內置聯發科WCDMA芯片手機有望年中面市

2009-02-24 來源:網易 字號:
      記者日前從聯發科獲悉,其WCDMA芯片推進速度正在加快,手機合作伙伴目前正在對相應真機進行測試,商用終端預計會在今年年中面市。

  在去年北京國際通信展上,首次參展的聯發科高調展示了其WCDMA/EDGE基帶芯片MT6268。當時,聯發科工作人員曾告訴記者,這一芯片已通過國際上很多知名運營商的IOT測試,并已向一些手機廠商送樣。

  不過目前還不能確定內置聯發科芯片的手機能否趕上中國聯通4月即將啟動的WCDMA終端招標。

  對于聯發科的加入,有分析人士對記者表示,此前在WCDMA芯片領域,主要是由高通、ST-Ericsson合資公司及博通等芯片巨頭所把守,聯發科雖然是后來者,但2G時代所創造出的獨特模式和經驗,也許會幫助其找到新的突破口。

  不過和GSM不同,在WCDMA領域將無法回避高通專利費的問題,這對于聯發科將是一個新的課題。

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