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AMD尋求與聯(lián)發(fā)科合作進入Wi-Fi芯片市場

2020-09-08 來源:TechWeb 字號:

AMD和聯(lián)發(fā)科這兩家半導(dǎo)體廠商,在各自擅長領(lǐng)域的存在感都有明顯增加,這兩家公司還將在芯片方面進行合作,以進入新的領(lǐng)域。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道AMD尋求和聯(lián)發(fā)科合作進入新的領(lǐng)域的,兩家公司將在Wi-Fi芯片方面進行合作,進而進入這一市場。

從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的情況來看,AMD和聯(lián)發(fā)科在Wi-Fi芯片方面的合作,將從用于筆記本的定制Wi-Fi 6芯片開始。

AMD尋求與聯(lián)發(fā)科合作進入Wi-Fi芯片這一細(xì)分市場,除了是尋求進入英特爾和瑞昱半導(dǎo)體占主導(dǎo)地位的Wi-Fi芯片市場外,也是在增強自身的競爭力,將增強AMD在筆記本芯片市場的競爭力。

外媒在報道中表示,不同英特爾,AMD并沒有任何內(nèi)置的無線解決方案,這也導(dǎo)致采用AMD CPU的主板和筆記本電腦,需要采用來自第三方的無線解決方案。

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