根據市場調查機構Omdia 的統計數據，2020 年聯發科手機芯片的出貨量達到了3.518 億塊，相比較而言2019 年的出貨量為2.38 億塊。聯發科在2020 年的出貨量同比增加了1.138 億臺，增幅為47.8%，市場份額為27.2%，而2019 年為17.2%。Omdia 表示，聯發科首次擊敗高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。

Omdia 表示，去年小米成為了聯發科最大的客戶，搭載聯發科芯片的智能手機出貨量為6370 萬部，而2019 年這個數字為1970 萬部。2020年，小米采用聯發科芯片的出貨量同比大增223.3%。OPPO 是聯發科在2020 年的第二大客戶，出貨5530 萬部搭載聯發科芯片的智能手機。2019 年，OPPO 采用聯發科芯片的出貨量為4630 萬臺，是聯發科芯片當時的第一品牌。根據Omdia的數據，2020 年，OPPO 和Realme 合計出貨了8319 萬臺搭載聯發科芯片的智能手機。

不過，小米并不是聯發科客戶中增速最高的品牌。Omdia 指出，2020 年，三星加大了聯發科芯片的采購力度，采用聯發科芯片的智能手機出貨量為4330 萬部，同比增長254.5%。

Omdia 無線設備組件與設備高級分析師Zaker Li 表示：

2020年聯發科的增長最重要的是在聯發科的關鍵價位段，因為2020年上半年全球受到流行病的影響，下半年智能手機市場復蘇。低端和中/低端設備受到買家的歡迎。聯發科在這一價格段的競爭能力呈現出高通芯片的替代方案，有助于公司的發展。

在2021年，聯發科有望延續去年在智能手機芯片組出貨量上的領先趨勢。一方面會有更多來自新榮譽和華為的芯片組外包需求，因為麒麟芯片組將在市場上消失。另一方面，未來智能手機市場的增長點在新興市場，更多的低端智能手機需要廉價的智能手機，聯發科符合這個需求。