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金納米粒子生產(chǎn)新型半導體電路

2012-12-04 來源:cnBeta 字號:

未來的新型半導體電路將是黃金?來自瑞典隆德大學半導體物理學系的拉斯·薩繆爾森教授表示,這將成為半導體芯片制造的轉折點。據(jù)拉斯·薩繆爾森教授回憶說,當我第一次在硅谷提出這個設想的時候,周圍的人都認為我瘋了,但是我們的研究工作一直在進行,并未因此停止,知道現(xiàn)在我們可以說,我們的夢想已經(jīng)成為現(xiàn)實。

大多數(shù)電路通過技術(如氣相沉積)晶體不同的化學沉積在晶圓襯底多晶硅。薩繆爾森教授的方法也使用氣相沉積,但它拋棄了傳統(tǒng)基板,而是使用金納米粒子懸浮在氣體中流動。納米半導體結構通過沉積的金納米粒子,然后烤箱固化來形成成品。

在這一點上你會想,“如何將這些納米線形成一個電路?”

這種新穎的形式制造電路元件——形成后,必須以某種方式組裝成一個結構。薩繆爾森教授目前正在與同隆德大學的研究人員使用一種外延過程被稱為“aerotaxy”,促使納米棒進行定向自組裝成電路結構。

該教授所在的大學表示,該技術首先將被應用在節(jié)能太陽能電池,發(fā)光二極管,電池和其他電器設備上。

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