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本書(shū)是“電磁兼容應(yīng)用技術(shù)叢書(shū)”的第二分冊(cè)，共由8章組成，中心主題就是向讀者綜合性地介紹較為高級(jí)的或者說(shuō)較為先進(jìn)的PCB的EMC設(shè)計(jì)技術(shù)、技巧、工藝和良好的布局方法，并通過(guò)正確的實(shí)踐學(xué)會(huì)和撐它們。本書(shū)幾乎覆蓋了所有工程實(shí)踐中有關(guān)PCB設(shè)計(jì)中所存在的EMC設(shè)計(jì)的技術(shù)問(wèn)題。所討論的技術(shù)、技巧和工藝適用于家用電器、商業(yè)和工業(yè)設(shè)備、汽車(chē)系統(tǒng)直到航空器和軍事裝備等各種設(shè)備。
　　本書(shū)的主要讀者對(duì)象是從事PCB電路設(shè)計(jì)，并構(gòu)成在板電子電路以及從事PCB本身設(shè)計(jì)的工程設(shè)計(jì)人員，也適合從事PCB和電磁兼容培訓(xùn)的師生。

序
概述（PCB的EMC設(shè)計(jì)和布局）
第1章　整體上節(jié)省時(shí)間和降低成本
　1.1　使用這些EMC技術(shù)的原因
　　1.1.1　發(fā)展趨勢(shì)——降低成本和及時(shí)占領(lǐng)市場(chǎng)
　　1.1.2　降低單位制造成本
　　1.1.3　實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)通信
　　1.1.4　允許采用最新的IC設(shè)計(jì)和IC封裝設(shè)計(jì)
　　1.1.5　盡早符合大功率數(shù)字信號(hào)處理的EMC要求
　　1.1.6　改善模擬電路的抗擾度
　1.2　“高速”意味著什么
　1.3　PCB的電子學(xué)發(fā)展趨勢(shì)和它們?cè)赑CB上的執(zhí)行
　　1.3.1　芯片的縮小
　　1.3.2　封裝的縮小
　　1.3.3　電源電壓的降低
　　1.3.4　PCB正在變得與任何硬件和軟件同樣重要
　　1.3.5　EMC測(cè)試的發(fā)展趨勢(shì)
　1.4　通過(guò)對(duì)設(shè)計(jì)技術(shù)管理來(lái)降低開(kāi)發(fā)周期風(fēng)險(xiǎn)和返修率
　　1.4.1　指導(dǎo)原則、數(shù)學(xué)公式和場(chǎng)求解器
　　1.4.2　虛擬設(shè)計(jì)
　　1.4.3　實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
　參考文獻(xiàn)
第2章　隔離和接口抑制
　2.1　隔離技術(shù)簡(jiǎn)介
　2.2　PCB層次上的屏蔽
　　2.2.1　PCB層次上采取屏蔽措施的原因
　　2.2.2　PCB層次上的屏蔽綜述
　　2.2.3　PCB上屏蔽罩殼的類(lèi)型
　　2.2.4　PCB上屏蔽罩殼的固定和安裝
　　2.2.5　PCB上屏蔽罩殼的材料
　　2.2.6　蔽罩殼上的孔洞和縫隙
　　2.2.7　截止頻率以下的波導(dǎo)技術(shù)
　　2.2.8　近場(chǎng)對(duì)屏蔽的影響
　　2.2.9　空腔諧振
　2.3　互連接和屏蔽
　2.4　屏蔽和散熱技術(shù)的組合應(yīng)用
　2.5　環(huán)境問(wèn)題
　2.6　PCB層次上的濾波
　　2.6.1　PCB層次上采用濾波技術(shù)的原因
　　2.6.2　PCB層次上的濾波技術(shù)綜述
　　2.6.3　高性能的濾波要求一個(gè)高質(zhì)量的RF參考面
　　2.6.4　單級(jí)低功率和信號(hào)PCB的濾波器設(shè)計(jì)
　　2.6.5　PCB層次上的電源濾波器
　　2.6.6　屏蔽連接器的濾波
　2.7　離板互連接的設(shè)置
　參考文獻(xiàn)
第3章　PCB與底板的搭接
　3.1　PCB與底板的搭接簡(jiǎn)介
　　3.1.1　什么是底板
　　3.1.2　什么是搭接
　　3.1.3　混合型搭接
　　3.1.4　地環(huán)路和傳統(tǒng)慣例
　3.2　為什么要把PCB的OV參考面搭接到底板上
　　3.2.1　降低轉(zhuǎn)移阻抗
　　3.2.2　更好的控制邊緣場(chǎng)
　3.3　所關(guān)心的最高頻率
　3.4　PCB和它的底板較為靠近的優(yōu)點(diǎn)
　3.5　控制PCB-底板間的空腔諧振
　　3.5.1　為什么和怎么會(huì)形成空腔諧振
　　3.5.2　波長(zhǎng)準(zhǔn)則
　　3.5.3　通過(guò)增加搭接點(diǎn)的數(shù)目來(lái)提高諧振頻率
　　3.5.4　假如無(wú)法使用足夠的搭接點(diǎn)該怎么辦
　……
第4章　OV參考面和電源參考面
第5章　包括掩埋電容在內(nèi)的去耦合技術(shù)
第6章　傳輸線(xiàn)
第7章　包括微化孔在內(nèi)的布線(xiàn)和層疊技術(shù)
第8章　PCB的EMC設(shè)計(jì)中最后需要提及的一些問(wèn)題
附錄
　附錄A　項(xiàng)目EMC壽命周期
　附錄B　英文縮略語(yǔ)索引