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定價(jià): | ¥ 38 | ||
作者: | 姜雪松,王鷹 編著 | ||
出版: | 機(jī)械工業(yè)出版社 | ||
書號(hào): | 9787111230472 | ||
語言: | 簡體中文 | ||
日期: | 2008-02-01 | ||
版次: | 1 | 頁數(shù): | 307 |
開本: | 16開 | 查看: | 0次 |

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理解電磁兼容基礎(chǔ)理論、掌握電磁兼容設(shè)計(jì)技術(shù),并且能夠應(yīng)用在F42B(印制電路板)設(shè)計(jì)中,使設(shè)計(jì)的PCB第一次就能很好地達(dá)到電磁兼容性和信號(hào)完整性要求.這些幾乎是所有相關(guān)領(lǐng)域開發(fā)人員所追求的目標(biāo)。本書正是出于這個(gè)目標(biāo)而編寫的,目的是解決電磁兼容與PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)問題。
本書以系統(tǒng)性和實(shí)用性為原則,從電磁兼容基礎(chǔ)理論出發(fā),詳細(xì)地討論了電磁兼容與PCB設(shè)計(jì)的有關(guān)問題。全書主要分為4個(gè)部分:電磁兼容基本原理、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)和PCB的信號(hào)完整性分析。
本書既適合作為高等院校電子電氣相關(guān)專業(yè)學(xué)生的教材或參考書,同時(shí)對于從事硬件開發(fā)、PCB設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員來說也是不可多得的參考書或是培訓(xùn)教材。
本書以系統(tǒng)性和實(shí)用性為原則,從電磁兼容基礎(chǔ)理論出發(fā),詳細(xì)地討論了電磁兼容與PCB設(shè)計(jì)的有關(guān)問題。全書主要分為4個(gè)部分:電磁兼容基本原理、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)和PCB的信號(hào)完整性分析。
本書既適合作為高等院校電子電氣相關(guān)專業(yè)學(xué)生的教材或參考書,同時(shí)對于從事硬件開發(fā)、PCB設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員來說也是不可多得的參考書或是培訓(xùn)教材。
前言
第1部分 電磁兼容基本原理
第1章 電磁兼容概述
1.1 電磁兼容設(shè)計(jì)
1.2 電磁兼容常用術(shù)語
1.3 電磁兼容組織和標(biāo)準(zhǔn)
1.3.1 電磁兼容組織
1.3.2 電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
1.4 電磁兼容測試
1.4.1 電磁兼容測試項(xiàng)目
1.4.2 電磁兼容測試場地
1.4.3 電磁兼容測試設(shè)備
1.5 電磁兼容與TEMPEST
第2章 電磁兼容基礎(chǔ)理論
2.1 電磁干擾要素
2.1.1 電磁干擾的性質(zhì)
2.1.2 電磁干擾源
2.1.3 耦合途徑
2.1.4 敏感設(shè)備
2.2 傳導(dǎo)耦合
2.2.1 直接傳導(dǎo)耦合
2.2.2 公共阻抗耦合
2.3 輻射耦合
2.3.1 輻射場區(qū)的劃分
2.3.2 電流元和磁流元輻射
2.3.3 本征阻抗
2.4 電磁兼容控制技術(shù)
2.4.1 傳輸通道抑制
2.4.2 空問分離
2.4.3 時(shí)間分隔
2.4.4 頻率管理
2.4.5 電氣隔離
2.5 電磁兼容控制技術(shù)在IC封裝中的應(yīng)用
第3章 電磁兼容設(shè)計(jì)技術(shù)
3.1 接地技術(shù)
3.1.1 地線阻抗的計(jì)算
3.1.2 信號(hào)地和安全地
3.1.3 地環(huán)路干擾及其解決方案
3.1.4 接地方式
3.2 濾波技術(shù)
3.2.1 差模干擾和共模干擾
3.2.2 濾波器的類型和性能指標(biāo)
3.2.3 典型的低通濾波器模型
3.2.4 無源濾波器
3.2.5 有源濾波器
3.3 電磁屏蔽
3.3.1 電磁屏蔽的分類
3.3.2 屏蔽效能的定義及計(jì)算
3.3.3 孔洞的電磁泄露及其解決方案
3.3.4 縫隙的電磁泄露及其解決方案
3.3.5 截止波導(dǎo)管盼原理與應(yīng)用
第2部分 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
第4章 PCB設(shè)計(jì)概述
第5章 PCB傳輸線
第6章 PCB基本電路元器件
第3部分 PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)
第7章 PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)原則
第8章 旁路與去耦
第9章 PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)實(shí)踐
第4部分 PCB的信號(hào)完整性分析
第10章 PCB的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)
第11章 PCB的電源完整性設(shè)計(jì)
第12章 Hyperlynx的仿真應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第1部分 電磁兼容基本原理
第1章 電磁兼容概述
1.1 電磁兼容設(shè)計(jì)
1.2 電磁兼容常用術(shù)語
1.3 電磁兼容組織和標(biāo)準(zhǔn)
1.3.1 電磁兼容組織
1.3.2 電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
1.4 電磁兼容測試
1.4.1 電磁兼容測試項(xiàng)目
1.4.2 電磁兼容測試場地
1.4.3 電磁兼容測試設(shè)備
1.5 電磁兼容與TEMPEST
第2章 電磁兼容基礎(chǔ)理論
2.1 電磁干擾要素
2.1.1 電磁干擾的性質(zhì)
2.1.2 電磁干擾源
2.1.3 耦合途徑
2.1.4 敏感設(shè)備
2.2 傳導(dǎo)耦合
2.2.1 直接傳導(dǎo)耦合
2.2.2 公共阻抗耦合
2.3 輻射耦合
2.3.1 輻射場區(qū)的劃分
2.3.2 電流元和磁流元輻射
2.3.3 本征阻抗
2.4 電磁兼容控制技術(shù)
2.4.1 傳輸通道抑制
2.4.2 空問分離
2.4.3 時(shí)間分隔
2.4.4 頻率管理
2.4.5 電氣隔離
2.5 電磁兼容控制技術(shù)在IC封裝中的應(yīng)用
第3章 電磁兼容設(shè)計(jì)技術(shù)
3.1 接地技術(shù)
3.1.1 地線阻抗的計(jì)算
3.1.2 信號(hào)地和安全地
3.1.3 地環(huán)路干擾及其解決方案
3.1.4 接地方式
3.2 濾波技術(shù)
3.2.1 差模干擾和共模干擾
3.2.2 濾波器的類型和性能指標(biāo)
3.2.3 典型的低通濾波器模型
3.2.4 無源濾波器
3.2.5 有源濾波器
3.3 電磁屏蔽
3.3.1 電磁屏蔽的分類
3.3.2 屏蔽效能的定義及計(jì)算
3.3.3 孔洞的電磁泄露及其解決方案
3.3.4 縫隙的電磁泄露及其解決方案
3.3.5 截止波導(dǎo)管盼原理與應(yīng)用
第2部分 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
第4章 PCB設(shè)計(jì)概述
第5章 PCB傳輸線
第6章 PCB基本電路元器件
第3部分 PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)
第7章 PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)原則
第8章 旁路與去耦
第9章 PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)實(shí)踐
第4部分 PCB的信號(hào)完整性分析
第10章 PCB的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)
第11章 PCB的電源完整性設(shè)計(jì)
第12章 Hyperlynx的仿真應(yīng)用
參考文獻(xiàn)