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高速電路具有的許多特點，給PCB設計帶來了電磁兼容、信號完整性、電源完整性等問題，本書基于常用的PCB設計軟件的應用，詳細介紹了組成該系統的各個技術模塊的性能特點與連接技術。
本書從高速電路的特點出發，分析高速電路與低速電路的區別，進而概括出高速電路所面臨的三大問題：電磁兼容、信號完整性和電源完整性。并對這些問題的來龍去脈及其危害做了詳細的分析；最后，通過具體的實例將這些問題的解決方法貫穿到高速電路PCB設計的全過程之中。

上篇  基礎篇
  第1章  高速電路設計概述
    1.1  高速信號
      1.1.1  高速的界定
      1.1.2  高速信號的頻譜
      1.1.3　集總與分布參數系統
    1.2  無源器件的高頻特性
      1.2.1  金屬導線和走線
      1.2.2  電阻
      1.2.3  電容
      1.2.4  電感和磁珠
    1.3  高速電路設計面臨的問題
      1.3.1  電磁兼容性
      1.3.2  信號完整性
      1.3.3  電源完整性
    1.4　本章小結
  第2章  電磁兼容基礎
  第3章  PCB上的電磁干擾
  第4章  高速電路信號完整性
  第5章　信號完整性測量
  第6章  高速電路電源完整性
  第7章  去耦和旁路
下篇  應用篇
  第8章  高速電路PCB的布局和布線
  第9章  現代高速PCB設計方法及EDA
  第10章  PowerLogic & PowerPCB——高速電路設計
  第11章  HyperLynx——信號完整性及EMC分析
  第12章  實例——基于信號完整性分析的高速數據采集系統的設計
附錄A  常用導體材料的特性參數
附錄B  常用介質材料的特性參數
附錄C  變化表
附錄D  國際單位的前綴
附錄E　電磁兼容常用術語
附錄F　我國的電磁兼容標準
參考文獻