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簡化多模多頻帶3G手機(jī)的RF前端設(shè)計
手機(jī)市場激烈的競爭推動制造商去尋找新的降低成本、印制電路板(PCB)面積和功率損耗的設(shè)計方法。同時,第三代(3G)網(wǎng)絡(luò)的首次展示已打開...
發(fā)布時間:2011-05-18關(guān)鍵詞:RF前端設(shè)計 -
射頻集成電路CAD討論
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù),并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特...
發(fā)布時間:2011-04-25關(guān)鍵詞:射頻集成電路