公司將展示行業(yè)領(lǐng)先的 EMI 解決方案

美國密蘇里州圣路易斯－2011 年 8 月 1 日—萊爾德科技公司日前宣布，將會(huì)參加 2011 年 IEEE 電磁性能國際研討會(huì)。該公司是無線系統(tǒng)和其他先進(jìn)電子產(chǎn)品應(yīng)用定制高性能組件的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)。此次研討會(huì)將于 2011 年 8 月14 日至 19 日在加利福尼亞州長灘的長灘會(huì)展娛樂中心舉行。萊爾德科技展位（239 號）將在 2011 年 8 月 16日至 18 日向與會(huì)者開放。

萊爾德科技將展示 EMI 解決方案（如板級屏蔽、襯墊、吸收劑、導(dǎo)電泡棉和指狀屏蔽彈簧片；以及信號完整性產(chǎn)品（包括鐵氧體、扼流圈、貼片磁珠、電感器等）。

2011 年 IEEE 電磁性能國際研討會(huì)匯聚了世界各地將近 2000 名 EMC 專業(yè)人員，以交流有關(guān) EMC 的最新服務(wù)、信息以及組件技術(shù)。該展會(huì)提供研討會(huì)、講習(xí)班和課程，以向與會(huì)者介紹目前極具挑戰(zhàn)性的 EMC 領(lǐng)域中的最新要求和方法。

作為行業(yè)領(lǐng)先的 EMI 解決方案提供商，萊爾德科技的產(chǎn)品使用可產(chǎn)生新材料、流程和產(chǎn)品的配方和材料制造，可提供具有所有可用材料和形狀系數(shù)的解決方案來解決 EMI 問題。如想親自向業(yè)內(nèi)權(quán)威技術(shù)專家了解更多關(guān)于這些解決方案的信息，屆時(shí)敬請參觀萊爾德科技的展位。

關(guān)于萊爾德科技公司
萊爾德科技為無線及其他高級電子應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造定制的關(guān)鍵性能產(chǎn)品。

該公司是電磁干擾 (EMI) 屏蔽、熱管理產(chǎn)品、特殊金屬產(chǎn)品、信號完整性部件、天線解決方案以及射頻 (RF) 模塊、無線遠(yuǎn)程控制器和系統(tǒng)設(shè)計(jì)和供應(yīng)的全球市場領(lǐng)導(dǎo)廠商。

萊爾德科技可向電子行業(yè)的所有領(lǐng)域供應(yīng)定制產(chǎn)品，包括手持式設(shè)備、電信、數(shù)據(jù)傳輸和信息技術(shù)、汽車、航空、國防、消費(fèi)、醫(yī)療、采礦、鐵路以及工業(yè)市場。