公司將展示行業領先的 EMI 解決方案

美國密蘇里州圣路易斯－2011 年 8 月 1 日—萊爾德科技公司日前宣布，將會參加 2011 年 IEEE 電磁性能國際研討會。該公司是無線系統和其他先進電子產品應用定制高性能組件的設計和生產領域的全球領先企業。此次研討會將于 2011 年 8 月14 日至 19 日在加利福尼亞州長灘的長灘會展娛樂中心舉行。萊爾德科技展位（239 號）將在 2011 年 8 月 16日至 18 日向與會者開放。

萊爾德科技將展示 EMI 解決方案（如板級屏蔽、襯墊、吸收劑、導電泡棉和指狀屏蔽彈簧片；以及信號完整性產品（包括鐵氧體、扼流圈、貼片磁珠、電感器等）。

2011 年 IEEE 電磁性能國際研討會匯聚了世界各地將近 2000 名 EMC 專業人員，以交流有關 EMC 的最新服務、信息以及組件技術。該展會提供研討會、講習班和課程，以向與會者介紹目前極具挑戰性的 EMC 領域中的最新要求和方法。

作為行業領先的 EMI 解決方案提供商，萊爾德科技的產品使用可產生新材料、流程和產品的配方和材料制造，可提供具有所有可用材料和形狀系數的解決方案來解決 EMI 問題。如想親自向業內權威技術專家了解更多關于這些解決方案的信息，屆時敬請參觀萊爾德科技的展位。

關于萊爾德科技公司
萊爾德科技為無線及其他高級電子應用設計和制造定制的關鍵性能產品。

該公司是電磁干擾 (EMI) 屏蔽、熱管理產品、特殊金屬產品、信號完整性部件、天線解決方案以及射頻 (RF) 模塊、無線遠程控制器和系統設計和供應的全球市場領導廠商。

萊爾德科技可向電子行業的所有領域供應定制產品，包括手持式設備、電信、數據傳輸和信息技術、汽車、航空、國防、消費、醫療、采礦、鐵路以及工業市場。