在2009中國國際通信展上，本國的通信標準TD-SCDMA成為了眾人矚目的焦點。而TD終端解決方案專家聯芯科技也推出了迄今上行速率最高的2.2Mbps TD-HSUPA的終端解決方案DTivy™A2000+U，直指TD終端發展的又一高峰。

據了解，DTivy™A2000+U具備2.8M的下行速率和TD-SCMA/EDGE/GSM的雙模能力外，上行速率將達到了2.2M。而且TD-SCDMA模式下完全有效地支持2010-2025MHz、1880-1920MHz雙頻段。DTivy™A2000+U 終端解決方案使用的是4芯片的架構，具有集成度高，成本低，性能穩定等特性。特別是DBB LagunaU，處理能力強，體積小，功耗低。另外RF芯片Othello 3T把RF的收發兩個處理芯片合二為一，不僅增強了處理能力而且有效降低了RF部分的成本。

TD-HSUPA終端解決方案 DTivy™ A2000+U

聯芯科技作為TD終端解決方案的領導者，相當注重市場和客戶的需求?；谶@樣的出發點，DTivy™A2000+U 終端解決方案提供的整機參考設計已經集成和具備MBMS、CMMB+MBBMS、流媒體、視頻共享等3G特色的業務能力。對于需求迫切的客戶也可以直接使用整機參考設計，做到迅速的產品完成；而對于要進行深度開發的廠商來說，DTivy™A2000+U已經完成了LARENA的集成，并即將完成Andriod、Windows mobile等平臺的集成。硬件參考設計則非常成熟穩定，客戶可以在此方案平臺上進行各類元器件的更改和替換，做出巨大差異化的產品。

DTivy™A2000+U另一重要亮點就是它除了手機產品解決方案外，還提供Modem產品的解決方案。Modem產品的解決方案將可以應用與Feature Phone、Smart Phone、數據卡等眾多終端產品，為客戶開發更多樣化的TD終端產品提供了強有力的支持。

除此之外，DTivy™A2000+U還具備了與DTivy™A2000+H方案的高度兼容性，在軟件上接口兼容，客戶原來在DTivy™A2000+H做的各類上層應用均可以無縫繼承使用。硬件上，RF和ABB不變，而DBB實現的是完全的Pin to Pin兼容。

憑借對TD產業的深刻理解、全面投入和商用經驗，基于聯芯科技終端解決方案的各類終端產品表現優異。據了解，聯芯科技同時加緊在HSPA+、LTE方面的步伐和投入，為后續發展注入動力。