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芯澎湃,創(chuàng)未來(lái)--聯(lián)芯科技4G芯片平臺(tái)及SDR軟件無(wú)線電技術(shù)

2015-12-31 來(lái)源:微波射頻網(wǎng) 字號(hào):

9月11日,大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司總經(jīng)理兼聯(lián)芯科技有限公司總經(jīng)理錢國(guó)良做客TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在線論壇,與產(chǎn)業(yè)鏈同仁分享聯(lián)芯科技近期的努力和取得的市場(chǎng)成績(jī),并著重介紹聯(lián)芯科技推出最新的4G 28nm芯片平臺(tái)以及應(yīng)用于此平臺(tái)的軟件無(wú)線電技術(shù),聯(lián)芯科技也是全球首家把SDR商用化做出4G、5模終端產(chǎn)品的公司。以下是微信演講實(shí)錄:

中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)的“小米+步槍”之路

前段時(shí)間,微信曾有一篇題為“世界上最成功的創(chuàng)業(yè)公司”的文章,提到中國(guó)共產(chǎn)黨是世界上最強(qiáng)創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì),新中國(guó)自1949年成功上市后目前世界GDP已經(jīng)排名第二。

回首中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的30多年,“小米+步槍”的模式其實(shí)是不斷被復(fù)制的。通信產(chǎn)業(yè)各個(gè)領(lǐng)域經(jīng)歷創(chuàng)業(yè)并不斷壯大,系統(tǒng)設(shè)備、終端、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)以往主要由國(guó)際巨頭壟斷,經(jīng)過(guò)10-20多年的發(fā)展,中國(guó)通信企業(yè)在自身技術(shù)實(shí)力積累、專利布局、人才引入和適應(yīng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等方面,都積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),不斷壯大突破,目前已占據(jù)主導(dǎo)地位。在終端領(lǐng)域,目前國(guó)內(nèi)品牌終端市場(chǎng)占有率已經(jīng)占到70%。

那么再看產(chǎn)業(yè)鏈最上游芯片這端,未來(lái)將會(huì)發(fā)生什么變化?中國(guó)芯能否在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主導(dǎo)地位?需要多長(zhǎng)時(shí)間?值得每位產(chǎn)業(yè)鏈同仁思考與探討。

大唐電信集成電路產(chǎn)業(yè)布局

從去年開始,國(guó)務(wù)院陸續(xù)出臺(tái)了很多支持集成電路發(fā)展的方案、舉措、政策。最值得稱道的至少有兩件:一是去年6月份國(guó)務(wù)院發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》綱要,彰顯了國(guó)務(wù)院推動(dòng)我國(guó)集成電路發(fā)展的決心。同年9月,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正式成立,配備了支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資源,這兩個(gè)標(biāo)志性事件意味著我國(guó)集成電路發(fā)展迎來(lái)了黃金時(shí)代。

集成電路板塊一直是大唐電信的核心戰(zhàn)略基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),順應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境總體趨勢(shì),2014年3月,作為大唐電信集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一運(yùn)營(yíng)平臺(tái),大唐半導(dǎo)體正式成立,將公司的幾大集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)加以整合,產(chǎn)生合力。目前已經(jīng)有智能終端芯片與解決方案、安全芯片與解決方案、汽車電子與工業(yè)芯片、融合通信芯片與解決方案四個(gè)業(yè)務(wù)單元。整合后的大唐半導(dǎo)體目標(biāo)非常明確,力求把集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域做實(shí)做強(qiáng),推動(dòng)公司集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在未來(lái)五年進(jìn)入國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)第一集團(tuán)。

聯(lián)芯科技作為大唐旗下最主要的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),主要聚焦移動(dòng)終端芯片設(shè)計(jì),目標(biāo)成為全球領(lǐng)先的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片和解決方案提供商。芯片應(yīng)用市場(chǎng)不僅僅局限于手機(jī),而是圍繞這三個(gè)S作為我們的主戰(zhàn)場(chǎng),Smart Phone、Smart Car、Smart Home,同時(shí),我們還積極在主戰(zhàn)場(chǎng)相關(guān)的技術(shù)和成果應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域和行業(yè)市場(chǎng)。

接下來(lái)看看聯(lián)芯科技過(guò)去幾年里做了哪些事情。2008年公司成立,最初我們與ADI合作,以提供軟件解決方案為主;2010年我們正式發(fā)布了自研65nm的智能手機(jī)芯片LC1808;2011年,我們推出了三模LTEModem芯片LC1760;2012年推出了40nm雙核LC1810系列,和四模的LTEModem芯片LC1761;2013年推出了40nm四核芯片LC1813;去年年底,正式發(fā)布4G 28nm SoC智能手機(jī)芯片LC1860,這個(gè)芯片也是配合國(guó)家“4G+28nm”發(fā)展戰(zhàn)略而推出。在過(guò)去幾年里,基于我們芯片的3G、4G終端不斷推出,芯片累積出貨量達(dá)到7000萬(wàn)。

在專利方面,大家都知道大唐是TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)制定者,也是4GTD-LTE標(biāo)準(zhǔn)的制定者暨推動(dòng)者,同時(shí)我們也在積極部署5G,前不久我們集團(tuán)的王映民博士也在TDIA的平臺(tái)上為大家介紹過(guò)5G的關(guān)鍵技術(shù)。因此,產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和專利優(yōu)勢(shì)兩手抓,這是我們一大核心競(jìng)爭(zhēng)力。

聯(lián)芯科技4G 28nm LC1860芯片平臺(tái)

接下來(lái)為大家介紹一下LC1860。LC1860作為聯(lián)芯科技的里程碑式的芯片平臺(tái),具有強(qiáng)大的計(jì)算能力和通信處理能力,是一個(gè)可擴(kuò)展,可裁剪、可定制的芯片產(chǎn)品,這個(gè)平臺(tái)不僅可以應(yīng)用于智能手機(jī),更可廣泛應(yīng)用于多種行業(yè)應(yīng)用。LC1860采用28納米HPC工藝,采用四個(gè)大核加一個(gè)小核的CPU架構(gòu),GPU采用雙核T628,主頻可達(dá)到1.5G,巧妙平衡系統(tǒng)性能與功耗的問(wèn)題。

關(guān)于這款產(chǎn)品,我想特別談一談兩點(diǎn),一是SDR軟件無(wú)線電技術(shù),聯(lián)芯是全球首家采用SDR技術(shù)實(shí)現(xiàn)五模4G芯片的公司。圍繞著SDR,我們有很多可擴(kuò)展的應(yīng)用空間,剛才講了可定制、可裁剪、可擴(kuò)展,這主要是指SDR技術(shù)的能力。另外就是LC1860集成了TrustZone可信安全芯片架構(gòu),芯片在硬件層面可以設(shè)定不同的安全機(jī)制,來(lái)確保不同的安全等級(jí)。這兩點(diǎn)我將在后面重點(diǎn)展開。

我剛才介紹了LC1860的一些特點(diǎn)和性能,這樣一個(gè)高性能的平臺(tái),我們從去年開始和小米緊密合作,雙方聯(lián)合開發(fā)推出了一款殺手級(jí)的4G智能機(jī)紅米2A,有非常高的性價(jià)比,卓越的用戶體驗(yàn)。這款手機(jī)我是每天都在用,而且也買給了父母在用,用起來(lái)非常好。這款手機(jī)今年4月8號(hào)首日上市發(fā)布,當(dāng)天在線銷售突破百萬(wàn)臺(tái)。配備這樣好的處理器,如此性價(jià)比和用戶體驗(yàn)的一款手機(jī),銷量突破1000萬(wàn)臺(tái)只是時(shí)間問(wèn)題。

接下來(lái)看一下LC1860在安全方面的解決方案。我們?nèi)ツ旰豌y聯(lián)共同合作定制開發(fā)了一款智能POS機(jī),這里面用到了LC1860平臺(tái)的Trustzone特性,在一個(gè)平臺(tái)上有雙系統(tǒng),大量的與安全關(guān)聯(lián)不大的常規(guī)應(yīng)用基于安卓系統(tǒng)處理,涉及需要專業(yè)加密處理的時(shí)候則自動(dòng)切換到Trustzone安全系統(tǒng),保證用戶在密碼輸入等方面的安全性,不會(huì)被木馬、黑客截獲,目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

另外我們面向政府行業(yè)、企事業(yè)單位提供了安全商密手機(jī),基于LC1860的安全芯片,可以滿足政府、行業(yè)、企事業(yè)單位中各種安全需求,提供安全保密通信終端。

我們?cè)賮?lái)看看LC1860在車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中的應(yīng)用。2015年是聯(lián)芯在車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展的元年,在智能車載領(lǐng)域,聯(lián)芯4G芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)深度拓展,包括OBD模塊、中控板、智能后視鏡、行車記錄儀、導(dǎo)航信息終端等,通過(guò)與運(yùn)營(yíng)商/互聯(lián)網(wǎng)/車載終端廠商的合作,陸續(xù)會(huì)有新的產(chǎn)品在市場(chǎng)銷售。

SDR商用技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用

前面我們提到,LC1860采用業(yè)界領(lǐng)先的SDR軟件無(wú)線電技術(shù),聯(lián)芯也是目前全球首家把SDR商用化做出了4G、5模智能芯片產(chǎn)品的公司。

聯(lián)芯科技SDR平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)獨(dú)特,由VSP+DSP+ARM多部分協(xié)同組成,運(yùn)算能力十分強(qiáng)大,平臺(tái)成熟度高,外圍接口豐富,可快速方便的應(yīng)用于各類定制通信系統(tǒng)。

衡量SDR軟件無(wú)線電技術(shù)平臺(tái)性能的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)就是其平臺(tái)靈活擴(kuò)展能力的強(qiáng)弱。聯(lián)芯SDR平臺(tái)可擴(kuò)展能力出眾,具備高集成、易擴(kuò)展、寬頻帶、低功耗等顯著優(yōu)勢(shì),可覆蓋短波、超短波、微波等頻段,業(yè)務(wù)上滿足窄帶語(yǔ)音以及寬帶多媒體數(shù)據(jù)等多種不同的應(yīng)用需求,通信模式也非常靈活,可支持單一模式或多種模式,比如可以支持公網(wǎng)和專網(wǎng)的一體集成,將專網(wǎng)的通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等和公網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)集成到一個(gè)終端上。

基于SDR芯片平臺(tái),可深度定制包括私有協(xié)議、衛(wèi)星通信、集群通信、專網(wǎng)通信、特殊頻段定制協(xié)議開發(fā)。私有協(xié)議應(yīng)用方面,我們已經(jīng)與無(wú)人機(jī)合作伙伴聯(lián)合開發(fā)了差異化產(chǎn)品。在這些行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,其產(chǎn)品使用協(xié)議不是傳統(tǒng)意義上的移動(dòng)通信的協(xié)議,是另外一套協(xié)議,都可以在現(xiàn)有平臺(tái)上進(jìn)行開發(fā),大大節(jié)省芯片研發(fā)的時(shí)間周期。

SDR是一個(gè)非常有前景的技術(shù),依托SDR,聯(lián)芯科技的產(chǎn)品和技術(shù)將不僅在智能手機(jī)上開花結(jié)果,正在輻射到更廣泛、有趣的領(lǐng)域。

未來(lái)發(fā)展規(guī)劃

聯(lián)芯科技未來(lái)將秉承大唐電信集團(tuán)在移動(dòng)通信領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),將保持通信、工藝、運(yùn)算能力等持續(xù)演進(jìn)。針對(duì)智能終端領(lǐng)域,聯(lián)芯科技未來(lái)將推出新一代智能手機(jī)芯片產(chǎn)品,滿足移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商LTECA Cat6的終端需求,并且對(duì)未來(lái)芯片演進(jìn)展開布局,為終端用戶帶來(lái)更好的體驗(yàn)、更低的成本。

在演講之初,我講了共產(chǎn)黨的三大法寶,其中最重要的一點(diǎn)就是統(tǒng)一戰(zhàn)線。在我們芯片行業(yè),尤其對(duì)我們芯片設(shè)計(jì)來(lái)講,靠一家單打獨(dú)斗是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,很難取得成功。我們必須要與產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作,這種合作不僅是技術(shù)層面緊密的結(jié)合,同時(shí)也是戰(zhàn)略層面的合作與相互支撐,只有一起把產(chǎn)業(yè)做大,產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)才會(huì)相互促進(jìn)共同發(fā)展。

聯(lián)芯科技從2008年成立到現(xiàn)在已經(jīng)7年了,十年磨一劍,我們現(xiàn)在已經(jīng)走過(guò)了七個(gè)年頭,再看“小米加步槍”這個(gè)寓意,我們目前可能還是“步槍”,但是我們已經(jīng)構(gòu)建了最基礎(chǔ)的芯片設(shè)計(jì)能力,擁有自己的核心知識(shí)產(chǎn)權(quán),自主創(chuàng)新的平臺(tái),在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的時(shí)代,在國(guó)家信息安全戰(zhàn)略的支撐下,在產(chǎn)業(yè)協(xié)同和整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的支持下,我們希望這個(gè)“步槍”能盡快升級(jí)為飛機(jī)大炮。我們希望在這些支撐下,通過(guò)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本運(yùn)作雙輪驅(qū)動(dòng)方式快速縮短和國(guó)外芯片公司的差距。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。現(xiàn)在是風(fēng)口到了,有一句話叫風(fēng)起來(lái)的時(shí)候豬都能飛起來(lái)。我想我們現(xiàn)在已經(jīng)站在集成電路產(chǎn)業(yè)的高點(diǎn),衷心希望能與產(chǎn)業(yè)鏈各位攜起手來(lái),乘著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)之風(fēng),快速騰飛!

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