9月11日，大唐半導體設計有限公司總經(jīng)理兼聯(lián)芯科技有限公司總經(jīng)理錢國良做客TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在線論壇，與產(chǎn)業(yè)鏈同仁分享聯(lián)芯科技近期的努力和取得的市場成績，并著重介紹聯(lián)芯科技推出最新的4G 28nm芯片平臺以及應用于此平臺的軟件無線電技術，聯(lián)芯科技也是全球首家把SDR商用化做出4G、5模終端產(chǎn)品的公司。以下是微信演講實錄：

中國通信產(chǎn)業(yè)的“小米+步槍”之路

前段時間，微信曾有一篇題為“世界上最成功的創(chuàng)業(yè)公司”的文章，提到中國共產(chǎn)黨是世界上最強創(chuàng)業(yè)團隊，新中國自1949年成功上市后目前世界GDP已經(jīng)排名第二。

回首中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的30多年，“小米+步槍”的模式其實是不斷被復制的。通信產(chǎn)業(yè)各個領域經(jīng)歷創(chuàng)業(yè)并不斷壯大，系統(tǒng)設備、終端、移動互聯(lián)網(wǎng)以往主要由國際巨頭壟斷，經(jīng)過10-20多年的發(fā)展，中國通信企業(yè)在自身技術實力積累、專利布局、人才引入和適應市場競爭等方面，都積累了豐富的經(jīng)驗，不斷壯大突破，目前已占據(jù)主導地位。在終端領域，目前國內品牌終端市場占有率已經(jīng)占到70%。

那么再看產(chǎn)業(yè)鏈最上游芯片這端，未來將會發(fā)生什么變化？中國芯能否在國際競爭中占據(jù)主導地位？需要多長時間？值得每位產(chǎn)業(yè)鏈同仁思考與探討。

大唐電信集成電路產(chǎn)業(yè)布局

從去年開始，國務院陸續(xù)出臺了很多支持集成電路發(fā)展的方案、舉措、政策。最值得稱道的至少有兩件：一是去年6月份國務院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》綱要，彰顯了國務院推動我國集成電路發(fā)展的決心。同年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正式成立，配備了支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資源，這兩個標志性事件意味著我國集成電路發(fā)展迎來了黃金時代。

集成電路板塊一直是大唐電信的核心戰(zhàn)略基礎產(chǎn)業(yè)，順應集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境總體趨勢，2014年3月，作為大唐電信集成電路設計產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一運營平臺，大唐半導體正式成立，將公司的幾大集成電路設計業(yè)務加以整合，產(chǎn)生合力。目前已經(jīng)有智能終端芯片與解決方案、安全芯片與解決方案、汽車電子與工業(yè)芯片、融合通信芯片與解決方案四個業(yè)務單元。整合后的大唐半導體目標非常明確，力求把集成電路設計領域做實做強，推動公司集成電路設計產(chǎn)業(yè)在未來五年進入國內IC設計第一集團。

聯(lián)芯科技作為大唐旗下最主要的集成電路設計企業(yè)，主要聚焦移動終端芯片設計，目標成為全球領先的移動互聯(lián)網(wǎng)芯片和解決方案提供商。芯片應用市場不僅僅局限于手機，而是圍繞這三個S作為我們的主戰(zhàn)場，Smart Phone、Smart Car、Smart Home，同時，我們還積極在主戰(zhàn)場相關的技術和成果應用于物聯(lián)網(wǎng)領域和行業(yè)市場。

接下來看看聯(lián)芯科技過去幾年里做了哪些事情。2008年公司成立，最初我們與ADI合作，以提供軟件解決方案為主；2010年我們正式發(fā)布了自研65nm的智能手機芯片LC1808；2011年，我們推出了三模LTEModem芯片LC1760；2012年推出了40nm雙核LC1810系列，和四模的LTEModem芯片LC1761；2013年推出了40nm四核芯片LC1813；去年年底，正式發(fā)布4G 28nm SoC智能手機芯片LC1860，這個芯片也是配合國家“4G+28nm”發(fā)展戰(zhàn)略而推出。在過去幾年里，基于我們芯片的3G、4G終端不斷推出，芯片累積出貨量達到7000萬。

在專利方面，大家都知道大唐是TD-SCDMA標準制定者，也是4GTD-LTE標準的制定者暨推動者，同時我們也在積極部署5G,前不久我們集團的王映民博士也在TDIA的平臺上為大家介紹過5G的關鍵技術。因此，產(chǎn)品優(yōu)勢和專利優(yōu)勢兩手抓，這是我們一大核心競爭力。

聯(lián)芯科技4G 28nm LC1860芯片平臺

接下來為大家介紹一下LC1860。LC1860作為聯(lián)芯科技的里程碑式的芯片平臺，具有強大的計算能力和通信處理能力，是一個可擴展，可裁剪、可定制的芯片產(chǎn)品，這個平臺不僅可以應用于智能手機，更可廣泛應用于多種行業(yè)應用。LC1860采用28納米HPC工藝，采用四個大核加一個小核的CPU架構，GPU采用雙核T628，主頻可達到1.5G，巧妙平衡系統(tǒng)性能與功耗的問題。

關于這款產(chǎn)品，我想特別談一談兩點，一是SDR軟件無線電技術，聯(lián)芯是全球首家采用SDR技術實現(xiàn)五模4G芯片的公司。圍繞著SDR，我們有很多可擴展的應用空間，剛才講了可定制、可裁剪、可擴展，這主要是指SDR技術的能力。另外就是LC1860集成了TrustZone可信安全芯片架構，芯片在硬件層面可以設定不同的安全機制，來確保不同的安全等級。這兩點我將在后面重點展開。

我剛才介紹了LC1860的一些特點和性能，這樣一個高性能的平臺，我們從去年開始和小米緊密合作，雙方聯(lián)合開發(fā)推出了一款殺手級的4G智能機紅米2A，有非常高的性價比，卓越的用戶體驗。這款手機我是每天都在用，而且也買給了父母在用，用起來非常好。這款手機今年4月8號首日上市發(fā)布，當天在線銷售突破百萬臺。配備這樣好的處理器，如此性價比和用戶體驗的一款手機，銷量突破1000萬臺只是時間問題。

接下來看一下LC1860在安全方面的解決方案。我們去年和銀聯(lián)共同合作定制開發(fā)了一款智能POS機，這里面用到了LC1860平臺的Trustzone特性，在一個平臺上有雙系統(tǒng)，大量的與安全關聯(lián)不大的常規(guī)應用基于安卓系統(tǒng)處理，涉及需要專業(yè)加密處理的時候則自動切換到Trustzone安全系統(tǒng)，保證用戶在密碼輸入等方面的安全性，不會被木馬、黑客截獲，目前已經(jīng)實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

另外我們面向政府行業(yè)、企事業(yè)單位提供了安全商密手機，基于LC1860的安全芯片，可以滿足政府、行業(yè)、企事業(yè)單位中各種安全需求，提供安全保密通信終端。

我們再來看看LC1860在車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中的應用。2015年是聯(lián)芯在車聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展的元年，在智能車載領域，聯(lián)芯4G芯片已經(jīng)實現(xiàn)深度拓展，包括OBD模塊、中控板、智能后視鏡、行車記錄儀、導航信息終端等，通過與運營商/互聯(lián)網(wǎng)/車載終端廠商的合作，陸續(xù)會有新的產(chǎn)品在市場銷售。

SDR商用技術的行業(yè)應用

前面我們提到，LC1860采用業(yè)界領先的SDR軟件無線電技術，聯(lián)芯也是目前全球首家把SDR商用化做出了4G、5模智能芯片產(chǎn)品的公司。

聯(lián)芯科技SDR平臺架構設計獨特，由VSP+DSP+ARM多部分協(xié)同組成，運算能力十分強大，平臺成熟度高，外圍接口豐富，可快速方便的應用于各類定制通信系統(tǒng)。

衡量SDR軟件無線電技術平臺性能的一個關鍵指標就是其平臺靈活擴展能力的強弱。聯(lián)芯SDR平臺可擴展能力出眾，具備高集成、易擴展、寬頻帶、低功耗等顯著優(yōu)勢，可覆蓋短波、超短波、微波等頻段，業(yè)務上滿足窄帶語音以及寬帶多媒體數(shù)據(jù)等多種不同的應用需求，通信模式也非常靈活，可支持單一模式或多種模式，比如可以支持公網(wǎng)和專網(wǎng)的一體集成，將專網(wǎng)的通信技術標準等和公網(wǎng)技術標準集成到一個終端上。

基于SDR芯片平臺，可深度定制包括私有協(xié)議、衛(wèi)星通信、集群通信、專網(wǎng)通信、特殊頻段定制協(xié)議開發(fā)。私有協(xié)議應用方面，我們已經(jīng)與無人機合作伙伴聯(lián)合開發(fā)了差異化產(chǎn)品。在這些行業(yè)應用領域，其產(chǎn)品使用協(xié)議不是傳統(tǒng)意義上的移動通信的協(xié)議，是另外一套協(xié)議，都可以在現(xiàn)有平臺上進行開發(fā)，大大節(jié)省芯片研發(fā)的時間周期。

SDR是一個非常有前景的技術，依托SDR，聯(lián)芯科技的產(chǎn)品和技術將不僅在智能手機上開花結果，正在輻射到更廣泛、有趣的領域。

未來發(fā)展規(guī)劃

聯(lián)芯科技未來將秉承大唐電信集團在移動通信領域的優(yōu)勢，將保持通信、工藝、運算能力等持續(xù)演進。針對智能終端領域，聯(lián)芯科技未來將推出新一代智能手機芯片產(chǎn)品，滿足移動運營商LTECA Cat6的終端需求，并且對未來芯片演進展開布局，為終端用戶帶來更好的體驗、更低的成本。

在演講之初，我講了共產(chǎn)黨的三大法寶，其中最重要的一點就是統(tǒng)一戰(zhàn)線。在我們芯片行業(yè)，尤其對我們芯片設計來講，靠一家單打獨斗是遠遠不夠的，很難取得成功。我們必須要與產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作，這種合作不僅是技術層面緊密的結合，同時也是戰(zhàn)略層面的合作與相互支撐，只有一起把產(chǎn)業(yè)做大，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)才會相互促進共同發(fā)展。

聯(lián)芯科技從2008年成立到現(xiàn)在已經(jīng)7年了，十年磨一劍，我們現(xiàn)在已經(jīng)走過了七個年頭，再看“小米加步槍”這個寓意，我們目前可能還是“步槍”，但是我們已經(jīng)構建了最基礎的芯片設計能力，擁有自己的核心知識產(chǎn)權，自主創(chuàng)新的平臺，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的時代，在國家信息安全戰(zhàn)略的支撐下，在產(chǎn)業(yè)協(xié)同和整個產(chǎn)業(yè)鏈的支持下，我們希望這個“步槍”能盡快升級為飛機大炮。我們希望在這些支撐下，通過產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本運作雙輪驅動方式快速縮短和國外芯片公司的差距。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機遇并存。現(xiàn)在是風口到了，有一句話叫風起來的時候豬都能飛起來。我想我們現(xiàn)在已經(jīng)站在集成電路產(chǎn)業(yè)的高點，衷心希望能與產(chǎn)業(yè)鏈各位攜起手來，乘著中國集成電路產(chǎn)業(yè)之風，快速騰飛！