能訊半導體于近期完成了生產線擴容項目，該項目總投資5億元，旨在將能訊4吋GaN晶圓制造線擴容,并建設具有自動封裝測試能力的生產線，為客戶提供充足的產能支持，助力5G網絡部署。

2019年，能訊半導體將陸續推出可量產的多款Sub-6GHz頻段、不同功率等級，適合5G通信基站應用的系列產品, 包括陶瓷封裝功放管、塑封功放管及多芯片模塊（MCM）等等。

最近，公司完成了一款產品定型：D1H27260E1，工作頻率范圍2515-2675MHz，全頻段內飽和功率達到260W。在平均輸出功率28W時，其線性增益為14.5dB，開環線性接近-30dBc，線性效率大于51.5%。

D1H27260E1采用非對稱Doherty架構，工作電壓48V，封裝形式為陶瓷780-4。其更高的效率減少了電路板上的功率損失，有效的改善了系統的熱性能，適合5G通信應用。

產品特色：

工作頻率：2515-2675MHz         飽和功率：260W
線性增益：14.5dB         線性效率：51.5%
封裝形式：陶瓷780-4
符合無鉛和RoHS標準

Doherty PA脈沖測試性能：

偏置條件：Vds = 48V，Carrier Ids =200mA，Peak Vgs = -4.2V
測試信號：Pulse Width =100 µs, Duty Cycle = 10 %

Doherty PA DPD性能:

偏置條件：Vds = 48V，Carrier Ids =200mA，Peak Vgs = -4.2V
測試信號：單載波WCDMA信號，PAR =7.5dB

能訊半導體還可提供多種GaN-on-SiC射頻功率放大器。產品具有高效率、高增益、小尺寸、高可靠性的特點，歡迎垂詢試用！