2016年6月15日，慧智微電子Smarter Micro宣布完成C 輪9200 萬融資，此輪由青云創(chuàng)投領(lǐng)投，之前的機構(gòu)投資者金沙江創(chuàng)投、祥峰投資等繼續(xù)跟投。

Smarter Micro 是一家專注于移動終端射頻前端芯片、模組領(lǐng)域的公司。當今射頻面臨的核心挑戰(zhàn)是解決服務(wù)需求和網(wǎng)絡(luò)容量爆炸式增長所需的更多蜂窩頻段——目前全球頻段總數(shù)已達到40 個。

另外，OEM 廠商需要同時推出多部手持終端以實現(xiàn)其產(chǎn)品投資的最大化回報，這進一步加劇了挑戰(zhàn)的復雜性。移動終端制造商不得不為每款終端推出多個版本，每個版本產(chǎn)量有限，使用的傳統(tǒng)射頻解決方案只能處理個別頻段，或者在單一終端中集成多個芯片組，以實現(xiàn)更大的覆蓋范圍。

Smarter Micro 嘗試用軟件的方式定義智能化無線通訊鏈路，傳統(tǒng)的解決方式如下圖：

而Smarter Micro 的解決方式如下圖：

這樣做的好處在于，只需要一個Smart PA 就可以覆蓋全頻段，這樣就解決了智能手機中要封裝多個前端射頻芯片的問題，降低了尺寸、功耗、成本。具體來說該技術(shù)平臺開發(fā)的產(chǎn)品具有以下四個特點：

1.五模產(chǎn)品，線性功率與線性性能達到了國際先進水平，尤其是在超低頻與越高頻性能優(yōu)勢明顯，為國內(nèi)首家真正全頻段覆蓋的五模量產(chǎn)Phase2 芯片。

2.三模產(chǎn)品，線性功率、線性性能、電流均超過競爭對手。線性功率比國內(nèi)同類產(chǎn)品高0.5~1dB，更能適應(yīng)復雜的應(yīng)用環(huán)境。

3.采用可重構(gòu)方案的產(chǎn)品S303，性能優(yōu)異，達到國際廠商LTE 產(chǎn)品性能的量產(chǎn)芯片。

4.采用可重構(gòu)方案的平臺S308，全球首次采用可重構(gòu)方案實現(xiàn)697~2700MHz 全頻段覆蓋。在國際多個大廠測試通過，性能優(yōu)異。

除了智能手機之外，Smarter Micro 還會將業(yè)務(wù)拓展到其他高性能微波射頻的領(lǐng)域，例如微蜂窩基站、智能硬件等行業(yè)。

CEO 李陽告訴36 氪，目前公司持續(xù)收到多頻多模芯片訂單，并已經(jīng)和中興通訊達成合作，出貨量已經(jīng)達到千萬級別。