2015年9月，北京漢天下的芯片出貨量突破7000萬顆/月，再創(chuàng)歷史新高。其中核心產(chǎn)品2G CMOS 射頻前端芯片出貨量近4000萬顆，全球市占率排名第一，超過60%；3G 射頻前端出貨量超過1100萬套/月，國內(nèi)市占率第一，超過35%；2.4GHz自定義無線通信芯片出貨量已超過300萬顆/月，實現(xiàn)量的突破。

同時，北京漢天下還推出了業(yè)內(nèi)首款3G CMOS工藝TX Module：HS8684CM。

HS8684CM是一款應(yīng)用于3G智能手機的CMOS GSM/WGPRS 射頻前端芯片，成為全球首顆CMOS GSM/WGPRS射頻前端功率放大器芯片。該芯片采用標準成熟的CMOS工藝設(shè)計制造，將功率放大器和控制器集成在單一硅片上，采用漢天下成熟的CMOS PA設(shè)計技術(shù)和獨特的效率提升技術(shù)，其關(guān)鍵性能媲美甚至超過了現(xiàn)有的GaAs工藝同類產(chǎn)品，而其成本遠低于現(xiàn)有采用GaAs工藝的方案。

HS8684CM CMOS射頻前端產(chǎn)品具備下述優(yōu)點：

1）為現(xiàn)有3G GaAs射頻功率放大器的立即替代產(chǎn)品，而且實現(xiàn)了完全的功能及管腳兼容，由GaAs轉(zhuǎn)換到CMOS，CMOS PA的高集成、更短的生產(chǎn)周期可確保移動設(shè)備制造商們能夠從改善的供應(yīng)鏈、更高的可靠性和更低的成本中獲益。

2) 采用標準CMOS工藝和Flip-Chip焊接技術(shù)，芯片具有優(yōu)良的ESD防護性能和防潮性能，同時還集成有過壓保護電路，電源具有優(yōu)良的抗浪涌性能。

3）產(chǎn)品經(jīng)過嚴格的老化應(yīng)力測試和高低溫負載牽引測試，魯棒性高、性能穩(wěn)定、品質(zhì)可靠。

隨著漢天下產(chǎn)品不斷推陳出新，以及不斷提供多樣化的產(chǎn)品解決方案，預(yù)計2015年北京漢天下的芯片出貨量將達到近6億顆，相比2014年將實現(xiàn)60%的增長！