全球最大的專業(yè)化合物半導體晶圓代工廠穩(wěn)懋半導體(3105)宣布交付客戶的六吋砷化鎵晶圓累計出貨量超過一百萬片，出貨的微波通訊產(chǎn)品市場包括手機功率放大器、WiFi、無線通信基礎建設及光纖通訊組件。

穩(wěn)懋提供使用者HBT及PHEMT兩大類主要制程，涵蓋自50MHz 到100GHz無線傳輸頻帶所有應用的解決方案。此項歷史紀錄證明了專業(yè)晶圓代工營運模式在化合物半導體領域已獲成功，穩(wěn)懋在全球化合物半導體晶圓代工市場的占有率達百分之六十，穩(wěn)居市場領導地位。

為因應無線通信市場需求增溫，穩(wěn)懋位于臺灣桃園龜山的第三座晶圓廠增改建工程亦已完成。該廠系于2013年購置，目前原建物改建及四至七樓增建工程業(yè)已峻工，并開始六、七樓無塵室的興建及裝機工程，預計今(2015)年底可完工。其余廠房空間將視未來市場需求陸續(xù)建置產(chǎn)線，預計三廠產(chǎn)能全部開出后，穩(wěn)懋現(xiàn)有產(chǎn)能將可擴充一倍以上。