Sequans Communications S.A.已經與富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited)建立技術與營銷合作關系，旨在將富士通半導體的多模2G/3G/LTE RF解決方案與Sequans新推出的下一代LTE基帶解決方案相結合，為客戶提供高性能的LTE綜合產品組合。富士通半導體RF收發器支持包括LTE頻段在內的全球各主要頻段與模式，Sequans將把該RF收發器與自身的LTE芯片進行預集成并對其開展充分驗證。

　　Sequans首席執行官Georges Karam表示："我們與富士通半導體的合作關系可確保客戶能采用LTE基帶解決方案，為全球任何LTE頻段建造設備。而且，由于Sequans已完成聯合解決方案的預集成與驗證工作，這有助于提升成本效率并減少上市時間，讓我們的共同客戶將從這種全球多模多頻解決方案中獲益。"

　　Sequans/富士通半導體聯合解決方案采用富士通半導體的MB86L12A 2G/3G/LTE RF CMOS收發器與Sequans的SQN3110與SQN3120基帶芯片。MB86L12A支持所有3GPP LTE-FDD與LTE-TDD頻段。SQN3110為Sequans的新一代40納米LTE基帶芯片，符合3GPP R9標準，支持4類吞吐量，占位面積非常小，功耗極低，可用于手持設備及最小型的移動設備。SQN3120為移動熱點、無主USB調制解調器與CPE設備增加了集成應用處理器。

　　Fujitsu Semiconductor Wireless Products, Inc.執行副總裁Vivek Bhan表示："富士通半導體的MB86L12A采用了業內領先的RF大規模集成電路，當與Sequans的新LTE基帶結合時，將為設備制造廠提供極具競爭力的LTE平臺。富士通半導體是多模多頻RF收發器的領先公司，該公司能夠帶來多功能的全球漫游設備解決方案，為客戶降低無線電BOM的總成本與上市時間。"

　　Sequans與Fujitsu Semiconductor Wireless Products, Inc.之間的技術合作將側重于確保聯合平臺解決方案得到優化并且受到充分驗證，讓客戶迅速從設計與原型階段進入生產階段。雙方將獨立負責聯合平臺中各自產品的定價、供應及支持。

　　Karam表示："Sequans與富士通半導體就打造世界級解決方案展開緊密合作，不僅可實現全球多模多頻的兼容性，還能實現產品高性能、低功耗，并獲得杰出的成本效率。我們與富士通的合作伙伴關系，將為各種LTE設備制造商創造真正價值，包括智能手機、平板電腦、移動熱點、嵌入式模塊等。"

　　Sequans預計將于今年晚些時候公布基于Sequans/Fujitsu Semiconductor LTE聯合解決方案的各種設備類型的參考設計。