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Sequans推出下一代FDD與TDD LTE芯片及全球LTE平臺

2011-10-24 來源:美國商業資訊 字號:

最先進的40納米芯片采用微型封裝能以超低功耗實現高性能

巴黎--(美國商業資訊)--4G芯片制造商Sequans Communications S.A.(紐約證券交易所代碼:SQNS)今天推出三款新FDD與TDD LTE基帶芯片,一款配套RF芯片及兩款新LTE平臺,以上產品支持全球所有FDD與TDD LTE網絡。這些芯片均代表了最先進的LTE半導體技術。其采用40納米CMOS加工技術設計,可實現業內領先的低功耗與高性能,并采用微型封裝。這些新的基帶芯片,結合RF芯片、參考設計及綜合軟件構成了Sequans設計的用于支持兩個不同細分市場的兩個平臺之一。"Andromeda"平臺專為手持設備及平板電腦量身設計,而"Mont Blanc"平臺專為移動熱點、USB加密狗與CPE調制解調器量身設計。

Sequans首席執行官Georges Karam表示:"能為全球客戶提供這些性能強大,能效與成本效率極高的LTE平臺,我們感到非常高興與自豪。這些平臺基于第二代LTE技術,結合了 LTE半導體學的最新進展,體現了我們在與全球4G運營商及制造商多年的合作經驗。我們的新LTE平臺綜合全面,可支持全球所有TDD與FDD網絡(從 700 MHz到3.5 GHz以上),旨在以最高效的方式,滿足各類型設備制造商的需求。"

產品說明

Sequans的下一代LTE基帶解決方案均采用最先進的低功耗40 nm加工技術設計,且包含嵌入式SDRAM。這些產品全面支持全球所有FDD與TDD頻段,符合3GPP R9標準,并可實現高達150 Mbps的4類吞吐量。這些芯片采用了Sequans過去數年研發的創新低功耗技術,可在空閑與活動模式下實現超低功耗。所有芯片均符合VoLTE標準,且與全套LTE協議棧及主機軟件共同交付。

SQN3110 FDD/TDD LTE基帶片上系統SQN3110為Sequans Andromeda LTE平臺的一部分,專為智能手機與平板電腦等最小型的LTE移動設備設計。該產品包括一個LTE基帶調制解調器及以10 x 10 x 1.04 mm尺寸封裝的SDRAM,可優化LTE設備的足跡與成本。

SQN3120 FDD/TDD LTE基帶片上系統SQN3120為Sequans Mont Blanc LTE平臺的一部分,專為移動路由器、CPE與無主USB加密狗設計。該產品包括一個LTE基帶調制解調器,一個客戶可編程的集成應用處理器及以10 x 10 x 1.04 mm尺寸封裝的SDRAM,可優化移動路由器、CPE與ISB加密狗的足跡與成本。

SQN5110 FDD/TDD LTEWiMAX雙模基帶片上系統SQN5110為Sequans Andromeda LTE平臺的一部分,是業內首款單芯片雙模WiMAX/LTE解決方案。該產品是Sequans 4Sight網絡遷移與共存倡議的核心,旨在幫助運營商實現從WiMAX到LTE的平穩過渡,并未希望提供面向未來的產品的設備制造商提供支持。該芯片包括獨立雙4G基帶及按照10 x 10 x 1.04 mm尺寸封裝的嵌入式SDRAM,可優化雙模WiMAX/LTE設備的足跡與成本。

專用于TDD LTE設備的SQN3140 RFICSQN3140是一款直接變頻RF綜合收發機,支持主要TDD頻段。該產品旨在與Sequans Andromeda平臺基帶芯片SQN3110或雙模SQN5110及Mont Blanc平臺基帶芯片SQN3120結合,為各種高成本效益的TD-LTE終端用戶設備制造商提供整體解決方案,如智能手機、移動互聯網設備(MID)、平板電腦、路由器、中央處理單元(CPE)、數據卡、USB加密狗、PCI Express MiniCard或Half MiniCard等。SQN3140支持3GPP LTE的38頻段級及40-43頻段級,與WiMAX的2.3、2.5及3.5 GHz頻段級。SQN3140包括嵌入式變頻器,采用7 x 7 x 0.925尺寸封裝,可實現世界級RF性能。

專用于FDD LTE設備的綜合第三方RF作為對Sequans SQN3140 RFIC的補充,該產品針對Sequans SQN3140 RFIC未覆蓋的LTE頻段,以確保其全球解決方案的整體性,Sequans已與富士通半導體有限公司簽署協議,旨在將富士通的2G/3G/LTE RF解決方案(零件編號MB86L12A)與Sequans的新LTE基帶解決方案結合。富士通RF解決方案支持全球所有主要頻段,Sequans將把富士通RF解決方案與自身的LTE芯片進行預集成并對其展開充分驗證。

Karam表示:"經測試表明,我們的LTE技術可與五大洲幾乎所有全球領先的各種網絡的系統供應商進行協作。我們解決方案健全、成熟,獲得廣泛認可,我們年復一年向市場提供高成本效益及高性能的4G半導體解決方案。我們很高興今天能推出這些LTE解決方案,我們相信,這些解決方案將成為增加4G設備的LTE連通性的解決方案中業內最緊湊、成本效益最高的解決方案。"

12月起,Sequans將開始提供新LTE解決方案樣品。

10月24日至27日,Sequans將參加在芝加哥麥考米克會展中心(McCormick Place)舉行的4G通信大會暨展覽(4G World),展臺號為1819。

關于Sequans Communications

Sequans Communications S.A.(紐約證券交易所代碼:SQNS)是一家4G芯片制造商,為全球范圍的原始設備制造商和原始設計制造商提供LTE和WiMAX芯片。公司在 2003年順應WiMAX市場的商機而成立,并在2009年初抓住LTE市場的機遇而擴張。Sequans總部位于法國巴黎,并在全球各地設有辦事處,包括美國、英國、以色列、香港、新加坡、臺灣和中國大陸。

主題閱讀: Sequans  LTE平臺
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