2009年第三季度末，一個被稱之為“物聯網”的概念突然興起。長電科技，作為我國半導體封裝領域的龍頭公司，因其執掌的RF-SIM卡的系統級封裝（SiP）技術可用于RFID射頻識別，CMMB手機電視而與成為物聯網板塊的一份子。連續5年累計6.2億元的技術投入養出的SIP封裝技術生產線，目前已結出了碩果，“北京奧運會志愿者信用卡”、“世博會手機門票”相繼推出，市場普遍認為2010年更是長電科技的豐收年。

　　產品結構調整基本到位

　　談到2009年公司的經營思路，董事長王新潮用九個字做了概括“練內功，調結構，求創新”。對于分立器件等傳統產品，長電科技堅持練內功，維持公司的盈利水平，逐步降低其在整體營業收入的比重，在加大投入SIP封裝新技術生產線的同時，利用新技術延伸產業鏈，培育RFID射頻識別等新產品，向終端電子消費產品發展。

　　2005年，長電科技先期投入2400萬元建設SIP封裝技術生產線，在之后的5年內，累計投入6.2萬元。王新潮感嘆道“這些年來我最自豪的是培養了這么一個強大的研發隊伍。”

　　據介紹，從今年12月份開始，生產線已開始賺錢。盡管這部分收入占整體營業收入的比重不是不很，但董事長王新潮舉了個例子，目前公司做1000萬每月的生意只利用了公司1/4的產能，陸續會有新訂單過來。中國聯通、中國電信、中移動三巨頭目前與公司均有合作，而國內市場上，尚未出現競爭者。

　　新產品已進入業績收獲期

　　目前，公司已經掌握了集成電路封裝的高端技術，特別是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X封裝技術，在國內同行業中處于領先地位。

　　公司董事會秘書朱正義介紹，目前，集成電路占公司營業收入比重由51.17%增加至59.4%、FBP/QFN收入比重從2.7%增至10.7%，而傳統產品分立器件的收入由48.83%下降至40.61%。新產品所占比重正逐漸提高。

　　據了解，由公司研制開發出的世博會手機門票，年前已開始投入生產，并將在4個月的時間里，完成300萬張世博會手機門票的生產任務。

　　而在2007年底長電科技實施自主品牌戰略，推出芯潮整體優盤。因其“大容量、小體積、防病毒、時尚化”的特點和性價比優勢，由封裝技術升級誕生的整體U盤正受到越來越多消費者尤其是白領們的青睞。有人說，整體U盤肯定會取代傳統U盤成為市場主流，只是時間問題。

　　業內人士表示，連續多年的擴張確實使公司的利潤有些透支，但在2009年，物聯網概念的推出，無疑使公司成為直接的受益者。