Molex 公司首次發(fā)布MediSpec™ 成型互連設備/激光直接成型(MID/LDS) 產(chǎn)品，滿足創(chuàng)新性的3D 技術的開發(fā)要求，將先進的 MID 技術與LDS 天線的專業(yè)知識結(jié)合到一起，在一個單獨的成型封裝中可以實現(xiàn)集成的小螺距3D 電路，極其適用于高密度的醫(yī)療器械，符合醫(yī)療級別的嚴格指導原則要求。

Molex 的集團產(chǎn)品經(jīng)理Steve Zeilinger 表示：“MediSpec MID/LDS 3D 保護電路性能超出現(xiàn)有的2D 技術，可供醫(yī)療器械的設計人員將高度復雜的電氣與機械功能集成到極為緊湊的應用當中。”。

專利的MediSpec MID/LDS 3D 技術強調(diào)功能性、空間、重量與成本的節(jié)約，將MID 的射出成型工藝的高度靈活性與LDS 的速度與精度結(jié)合到一起。LDS 可從小批量擴展至大批次的生產(chǎn)，采用3D 激光來使微直線段電子電路在多種符合RoHS 標準要求的模制塑料上成像，從而所實現(xiàn)的圖案修改可使用尺寸低至0.10 mm 的線條和空間，而電路螺距則可使用低至0.35 mm 的尺寸。

Molex 在設計與制造方面提供豐富的經(jīng)驗，可定制MediSpec MID/LDS 的選擇跟蹤解決方案，其中采用微型化的連接器、電路通路、開關墊、傳感器，甚至天線。集成的芯片、電容器和電感器適用于SMT 應用，符合特定的力學要求，可以直接焊接到符合RoHS 標準要求的塑料上的局部電鍍層上。嵌件和附著成型技術可實現(xiàn)內(nèi)置功能，進而降低重量并提高功能性。

Zeilinger 補充道：“我們的MediSpec 3D 互連封裝對于微型化的策略來說是一個優(yōu)秀的賣點，與傳統(tǒng)的PCB 和柔性電路設計相比，可以大幅度節(jié)約空間。MID/LDS 技術在醫(yī)療行業(yè)中強調(diào)微型化、匯聚和醫(yī)療趨勢的強大實力是無與倫比的。”

MediSpec™MID/LDS 3D 封裝適用于血糖儀、家用醫(yī)療遙測、導管接口、血氧飽和度傳感器、助聽器，以及多種其他醫(yī)療器械應用。除了全套的工程支持外，Molex 還提供MID/LDS 質(zhì)量控制測試，確保符合產(chǎn)品的可靠性與性能標準要求。

關于Molex Incorporated

除連接器外，Molex還為眾多市場提供完整的互連解決方案，范圍涵蓋數(shù)據(jù)通信、電信、消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)、汽車、商用車輛、航天與國防、醫(yī)療和照明。公司成立于1938年，在全球17個國家擁有45家生產(chǎn)工廠。