羅杰斯公司擴展了RO3003G2™ 層壓板的銅箔選項，提供更薄的9μm極低粗糙度的電解銅箔。

擴展銅箔厚度選項可以簡化持續生產可靠的毫米波雷達PCB所需的加工步驟。在毫米波雷達PCB的天線外層使用9μm厚度的銅箔可以幫助PCB加工商在上信號線和天線圖案實現更嚴格的圖形容差。此外，從RO3003G2層壓板上的9μm銅厚度開始加工，而不是18μm銅，可以減少PCB加工商所需的減銅工藝，以滿足填充通孔形成后的最終PCB銅厚度要求。

羅杰斯RO3003G2層壓板也可以提供非平衡銅箔選擇，例如9μm/18μm，從而使較厚的銅保留在地層，以便于形成通孔并提供散熱。羅杰斯 RO3003G2層壓板因其嚴格控制的、可靠的介電常數性能和極低的插入損耗，被廣泛用于如77 GHz汽車毫米波雷達傳感器。擴展9μm銅箔選項為羅杰斯RO3003G2層壓板客戶提供了更多選擇，以優化其毫米波雷達項目的成本和可靠性。

RO3003G2 層壓板專門解決新一代毫米波汽車雷達應用的需求，分別從比利時和中國的生產基地向全球客戶供應。