器件采用PowerPAK® 5 mm x 6 mm封裝，內置電流和溫度監測功能，滿足基礎設施、云計算和圖形卡應用需求

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出九款采用熱增強型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封裝，集成電流和溫度監測功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模塊。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模塊提高能效和電流報告精度，降低數據中心和其他高性能計算，以及5G移動基礎設施通信應用的能源成本。

日前發布的功率模塊含有功率MOSFET和先進的驅動IC。為提高能效，器件內部MOSFET采用先進的TrenchFET® Gen IV技術，這一技術確立行業性能基準，顯著降低開關和傳導損耗。SiC8xx智能功率模塊各種應用條件下峰值能效可達93 %以上。輕載時可啟用二極管仿真模式，提高全負載范圍的效率。

采用電感器DCR監控功耗的解決方案，電流報告精度為7 %，而SiC8xx 系列器件采用低邊MOSFET進行檢測，精度誤差小于3 %。從而有助于提高Intel、Advanced Micro Devices, Inc. 和Nvidia Corporation等公司大電流處理器和片上系統（SoC）性能，改進熱管理。器件適用于同步降壓轉換器、CUP和GPU的多相VRD、存儲器以及DC/DC VR模塊。

SiC8xx功率模塊輸入電壓為4.5 V至21 V（如表中所示），開關頻率高達2 MHz。故障保護功能包括高邊MOSFET短路和過流報警、過熱保護和欠壓鎖定（UVLO）。SiC8xx系列支持3.3 V和5 V 三態PWM邏輯電平，兼容各種PWM控制器。

智能功率模塊現可提供樣品并已實現量產，供貨周期為16周。

VISHAY簡介

Vishay 是全球最大的分立半導體和無源電子元件系列產品制造商之一，這些產品對于汽車、工業、計算、消費、通信、國防、航空航天和醫療市場的創新設計至關重要。服務于全球客戶，Vishay承載著科技基因--The DNA of tech^TM。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000 強企業”。