該器件為通信基站和軍事通信系統提供高Q和低ESR

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出業界首款用于高頻RF和微波應用的表面貼裝多層陶瓷片式電容器（MLCC）---VitramonVJ HIFREQ HT系列，其工作溫度范圍可以達到+200 C。對于通信基站和國防通信系統，Vishay 的VitramonVJ HIFREQ HT系列提供了四種緊湊型尺寸，都具有超高Q和低ESR。

對于暴露于+175°C或更高溫度的高功率通信發射器和高頻逆變器而言，設計師以前都不得不依賴僅限+150°C的MLCC。今天發布的器件工作溫度范圍達到了-55°C至+200°C，能夠在此類應用場合提供長期的高可靠性。為了提高設計靈活性，MLCC的小型0402、0603、0805和1111外殼尺寸允許放置在靠近諸如SiC和GaN開關等高耗散元件的地方。

VJ HIFREQ HT系列器件基于一種超穩定的陶瓷電介質，提供了高串聯諧振頻率（SRF）和并聯諧振頻率（PRF）。MLCC具有從16V至500V的更大工作電壓范圍以及從0.1pF至3.3nF的更大電容范圍，公差僅有±0.05 pF。該器件提供優異的每十年0%的老化率以及高ESD耐受能力，以防止高壓瞬變。

這些電容器采用濕法制造工藝用貴金屬電極（NME）技術制造而成，并采用了各種符合RoHS標準的終端涂層（termination finish），其中包括：具有100%鍍錫板、用于回流焊的鎳屏障（代號為“X”），用于對磁干擾敏感的應用的無磁銅屏障（代號為“C”），以及用于導電環氧樹脂組件的銀鈀（代號為“E”）。VJ HIFREQ HT系列也可具有含鉛（最少4%）終端涂層（代號為“L”）。這些器件設備不含鹵素和符合Vishay Green標準（“L”終端除外）。

器件規格表：

VJ HIFREQ HT系列已經可以接受樣品和批量生產安排，大型訂單供貨周期為九周。