笙科電子(AMICCOM)為專業的無線芯片供貨商，于2018年5月發布適用于Mesh/ BLE Central 端的藍牙低功耗(Bluetooth LE) SoC芯片，命名為A3107M0。A3107M0整合ARM® Cortex®-M0，內建256 Kbytes Flash Memory、32KBytes SRAM，并有23/32個GPIO與各種數字接口。

A3107M0 與笙科A8107M0 腳位兼容，均為笙科電子新一代的RF設計，擁有優異的特性。在輸入3.3V 的DCDC的模式下，RX 模式為6.6mA，TX模式為9.3 mA (+5dBm)。并有可程序化的RF輸出功率-14dBm ~ +6dBm，接收靈敏度為-94dBm (@1Mbps GFSK)，可程序化調整傳輸速度(2Mbps ~ 250Kbps)。內部CPU核心為ARM Cotrex-M0 可提供快速運算。A3107M0配有多種數字接口如UART、I2C、SPI，PWM與Timer，這些接口與GPIO共享腳位，可依使用情境設定應用。A3107M0內部有12bit ADC，可提供最多8信道可量測外部訊號。

同時，笙科自行研發的Mesh 與BLE Central 的藍芽低功耗協議棧獲得藍芽協會(Bluetooth SIG) 的認證，符合Mesh profile 與藍芽5.0的規范。并同步將現有的BLE4.0協議棧升級到BLE 5.0，并可套用于笙科已量產的BLE SoC芯片，并兼容BLE 5.0的要求。整體而言，A3107M0是高效能低成本的藍牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片，提供便利且易于開發的協議棧，支持多種數字接口與齊全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5與QFN6x6的芯片里，可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。

供貨與封裝情況

A3107M0采用5 mm x 5 mm QFN 40/32與6 mm x 6 mm QFN 48 封裝，笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發工具包，并開始開發工作。