據(jù)國外網(wǎng)站appleinsider報道，美國專利與商標局本周二公布了一份蘋果的專利申請文件，文件顯示，蘋果正在研發(fā)一種利用電磁技術(shù)控制手機SIM卡托盤彈出和關(guān)閉的技術(shù)。

傳統(tǒng)手機上用于連接SIM卡和機體的裝置基本分兩部分，即SIM卡托盤和SIM插槽，而用戶需要將SIM卡放置在托盤上后，再將托盤推向插槽。

當下的常規(guī)手機技術(shù)決定了，SIM卡托盤彈出、收縮入槽的過程需由物理力學機制控制。為了實現(xiàn)這些物理機制，機身內(nèi)部需要單獨設有特別裝置，這占據(jù)了機身的一些空間，也讓灰塵有了“落腳之地”。

而根據(jù)專利文件的描述，蘋果這項專利技術(shù)旨在完全廢除SIM卡托盤彈出、收縮入槽的物理機制，改用電磁控制整個彈收過程，這不但為用戶提供了更好的體驗，還節(jié)省了機身空間，有望讓機身厚度進一步縮小。