聯(lián)芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”）近日宣布再添三款自主研發(fā)芯片，覆蓋低成本TD功能手機(jī)、TD無(wú)線固話、TD智能終端等多個(gè)領(lǐng)域，同時(shí)，聯(lián)芯科技也首次展示其TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案，將對(duì)我國(guó)TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)起到重要的終端芯片支撐作用。

自研芯片布局完成
聯(lián)芯科技于此次大會(huì)發(fā)布三款芯片產(chǎn)品：LC1710 TD-HSDPA/GGE 基帶處理器芯片（55nm）, LC1711 TD-HSPA/GGE 基帶處理器芯片(55nm), LC1760 TD-LTE/TD-HSPA雙模基帶處理器芯片(65nm),基于此三款芯片，可以分別度身打造高性能低成本Turnkey TD功能手機(jī)及無(wú)線固話解決方案，智能手機(jī)及模塊類產(chǎn)品Modem解決方案，以及TD-LTE/ TD-HSPA雙模終端解決方案。

配合其業(yè)已成熟的方案產(chǎn)品：全系列功能手機(jī)解決方案 DTivyTM L1808B（65nm）以及單芯片智能手機(jī)解決方案DTivyTM L1809（65nm），聯(lián)芯科技已實(shí)現(xiàn)對(duì)融合終端、功能手機(jī)、系列智能手機(jī)市場(chǎng)的全面覆蓋。

支持高性能低成本TD手機(jī)
聯(lián)芯科技基于其TD-HSDPA/GGE 基帶處理器芯片LC1710，分別面向低成本功能手機(jī)及無(wú)線固話市場(chǎng)，推出DTivyTM L1710FP 低成本功能手機(jī)解決方案及DTivyTM L1710FP 低成本無(wú)線固話解決方案。

其中前者滿足上行2.2兆/秒，下行2.8兆/秒的高速數(shù)據(jù)吞吐率，在實(shí)現(xiàn)手機(jī)電視、流媒體、可視電話、瀏覽器等特色業(yè)務(wù)的同時(shí)大幅降低開(kāi)發(fā)成本。后者為無(wú)線固話產(chǎn)品提供完整的TurnKey解決方案，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，降低客戶開(kāi)發(fā)成本。

打造新版智能終端芯片解決方案
聯(lián)芯科技于去年發(fā)布了單芯片智能手機(jī)方案DTivyTM L1809，這一高集成度的Android 2.X智能手機(jī)完整方案，能幫助客戶快速推出有競(jìng)爭(zhēng)力的千元智能手機(jī)，目前，基于聯(lián)芯科技的Android千元智能手機(jī)芯片解決方案的終端手機(jī)也將在今年上半年正式向市場(chǎng)推出。

聯(lián)芯科技目前發(fā)布的DTivyTM L1711 MS智能手機(jī)Modem解決方案基帶處理器芯片采用55nm制造工藝，高達(dá)390MHz的主頻，支持TD/GSM雙模。

該方案能與業(yè)界主流應(yīng)用處理器(AP)廠商合作推出各系列聯(lián)合方案，全面覆蓋高、中、低終端產(chǎn)品。該芯片既可用于智能手機(jī)上，也可用于平板電腦等其它智能終端。

亮相TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案
TD-LTE終端及芯片一直備受關(guān)注，此次聯(lián)芯科技宣布推出業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒琇C1760。此次會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)芯科技更將展示其DTivyTM L1760 TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案，該方案基于聯(lián)芯自主研發(fā)的LC1760 TD-LTE/TD-HSPA雙?；鶐幚砥餍酒?，采用65納米工藝，未來(lái)將向40納米或更高工藝演進(jìn)，支持TD-SCDMA/TD-LTE雙模，TD-SCDMA雙頻，TD-LTE雙頻，未來(lái)更可向多模擴(kuò)展，支持下行100兆/秒，上行50兆/秒的數(shù)據(jù)吞吐率，將支持終端廠家于今年年中推出數(shù)據(jù)卡參加TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。