以無線射頻芯片開發(fā)出來的無線感測(cè)技術(shù)，提供消費(fèi)性市場(chǎng)物流信息行動(dòng)化與無縫連結(jié)，是建構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)其中最重要的一環(huán)。
 
以舒適、安全、簡(jiǎn)易3原則　發(fā)展無線感測(cè)技術(shù)
 
瓷微科技(CeraMicro Technology)于2003年10月成立，是1家專注于無線射頻(RF)與系統(tǒng)級(jí)封裝(System-in-Package；SiP)技術(shù)之整合領(lǐng)導(dǎo)廠商。總經(jīng)理曾明煌表示，無線感測(cè)技術(shù)(Wireless Sensor Network；WSN)應(yīng)用與物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)發(fā)展，均朝向居家領(lǐng)域擴(kuò)展，也就是My Home is going Wireless的概念，無線科技正以4個(gè)面向在WSN、M2M(機(jī)器對(duì)機(jī)器)、智能以及普及性進(jìn)行深入的應(yīng)用。
 
曾明煌舉例，在居家環(huán)境下，像是燈光、空調(diào)、TV/DVD、咖啡機(jī)、Hi-Fi家庭音響劇院自動(dòng)偵測(cè)開啟／關(guān)閉，應(yīng)用于門禁或居家保全系統(tǒng)等；而當(dāng)進(jìn)入辦公室環(huán)境時(shí)，燈光、變頻冷氣與與遮光窗簾布幕的自動(dòng)偵測(cè)與開啟／關(guān)閉，還有煙霧偵測(cè)器、投影機(jī)、電子廣告牌等，都是無線科技應(yīng)用的例子。
 
ZigBee整合RF4CE　成為新一代技術(shù)
 
建構(gòu)于IEEE 802.15.4硬件層標(biāo)準(zhǔn)的ZigBee，成為市場(chǎng)上主流WSN應(yīng)用技術(shù)。它具備雙向通訊特性、網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)(Mesh Network)、低成本、低功耗、低速特性，提供868Mhz~! 2.4GHz不同頻譜帶上，20/40/250Kbps的低傳輸速率。而2008年消費(fèi)電子與家電大廠Sony、Philips、Panasonic、Samsung、Freescale、TI與OKI成立RF4CE聯(lián)盟，并于2009年3月與ZigBee聯(lián)盟共同開發(fā)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、家庭娛樂與家電遙控的射頻新標(biāo)準(zhǔn)RF4CE，根基于ZigBee技術(shù)，以取代既有的傳統(tǒng)紅外線遙控技術(shù)。
 
以ZigBee/RF4CE標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的無線遙控技術(shù)，相較于傳統(tǒng)紅外線遙控的優(yōu)勢(shì)有：1.提升操作可靠性和抗干擾能力。2.提升信號(hào)傳輸速度與傳送距離。3.信號(hào)傳遞不受障礙物影響，避免如紅外線遙控有視距和遙控視角的限制，用戶不需以遙控器準(zhǔn)確指向電器的接收端即可遙控。4.實(shí)現(xiàn)雙向互動(dòng)，提供消費(fèi)者全新體驗(yàn)。5.解決不同裝置之間相互操作問題，不再需要數(shù)個(gè)遙控器來操作家中不同的電子設(shè)備。6.遙控器電池壽命也可顯著延長(zhǎng)。
 
在整合RF4CE之后，ZigBee市場(chǎng)規(guī)模相形擴(kuò)大。Nordic預(yù)測(cè)2013年采2.4GHz頻譜設(shè)計(jì)的低功率無線芯片，在WSN/M2M等裝置累積出貨量將達(dá)到11億；WTRS則預(yù)測(cè)到2012年，全球ZigBee芯片出貨量將達(dá)到9.65億 。
 
提供芯片尺寸封裝與SiP封裝= 無線模塊解決方案
 
瓷微科技eZigBee平臺(tái)，目前提供芯片尺寸封裝的無線模塊，以及業(yè)界最小的7mm x 7mm x 1.2mm的SiP封裝單芯片。eZigBee平臺(tái)內(nèi)含2.4GHz頻段802.15.4范圍的無線收發(fā)模塊，依顧客需要整合8/16/32位規(guī)格的低功耗MCU。內(nèi)含-95dBm高靈敏度收發(fā)器，18mA/22mA的接收端／發(fā)送端用電功耗，并提供加速模式可將數(shù)據(jù)傳輸率提升至625kbps~2Mbps。
 
eZigBee SiP技術(shù)平臺(tái)，運(yùn)用三維結(jié)構(gòu)在單一芯片內(nèi)部整合連接線、覆晶芯片、堆棧組件與嵌入式組件，實(shí)現(xiàn)最小尺寸且高功能密度的單一無線應(yīng)用芯片化，協(xié)助廠商開發(fā)出最低成本／功耗的無線應(yīng)用產(chǎn)品。 瓷微科技并提供業(yè)界SiP設(shè)計(jì)服務(wù)，協(xié)助IC芯片廠或ODM系統(tǒng)廠商整合如Wi-Fi、藍(lán)芽(Bluetooth)、GPS芯片，以及其他主動(dòng)、被動(dòng)組件等，以模塊化提高競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
 
同時(shí)瓷微亦結(jié)合低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)，開發(fā)工業(yè)等級(jí)之陶瓷組件載板、以及RF應(yīng)用模塊，提供客戶功能完整、導(dǎo)入快速、應(yīng)用彈性之SiP解決方案，以應(yīng)用到家庭自動(dòng)化、行動(dòng)上網(wǎng)裝置、汽車防盜、超市物流管控，以及遠(yuǎn)程醫(yī)療照顧(e-Health Care)等領(lǐng)域。