在多年合作的基礎(chǔ)上，這項新的工藝技術(shù)合作將為歐洲和美國制造的基本消費和工業(yè)應(yīng)用提供高能效和安全的連接解決方案。

GlobalFoundries（納斯達克股票代碼：GFS）（以下簡稱 "GF"）和恩智浦半導體（納斯達克股票代碼：NXPI）宣布開展合作，在汽車、物聯(lián)網(wǎng)和智能移動設(shè)備等一系列終端市場推動下一代解決方案的發(fā)展。此次合作利用 GF 的 22FDX® 工藝技術(shù)平臺和全球生產(chǎn)基地，優(yōu)化恩智浦解決方案的功耗、性能和上市時間。GF 的 22FDX 芯片將在德累斯頓和紐約州的馬耳他生產(chǎn)，為恩智浦的客戶提供地域多樣化的供應(yīng)。

這項新的合作建立在恩智浦與 GF 長期合作關(guān)系的基礎(chǔ)上，將使恩智浦能夠提供更緊湊、更省電的解決方案，同時提高其系統(tǒng)解決方案的整體性能。兩家公司將利用 GF 的 22FDX 平臺，該平臺通過動態(tài)調(diào)整到盡可能低的電壓來優(yōu)化性能，為要求最苛刻的應(yīng)用提供超低功耗和高性能。22FDX 專為邊緣智能而設(shè)計，可優(yōu)化能源管理，與其他平面 CMOS 技術(shù)相比，性能可提高 50%，功耗可降低 70%。

"恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席運營與制造官Andy Micallef表示："恩智浦創(chuàng)新的高性能解決方案組合對于實現(xiàn)日益互聯(lián)世界的核心關(guān)鍵技術(shù)至關(guān)重要。 "GF的22FDX平臺能效高、性能強，能有效幫助我們的客戶構(gòu)建下一代互聯(lián)和安全解決方案。此外，GF在德國和美國的22FDX強大制造能力有助于支持我們在制造基地實現(xiàn)供應(yīng)控制和地域彈性的目標。"

"GF首席業(yè)務(wù)官Niels Anderskouv表示："我們十多年來的密切合作證明了我們共同的愿景和承諾的力量。"隨著我們向前邁進，我們很高興能在此基礎(chǔ)上，進一步為恩智浦的下一代解決方案提供高能效和最佳性能，而客戶無需在這兩方面做出妥協(xié)。

22FDX 平臺還將數(shù)字、模擬、射頻、電源管理和非易失性存儲器 (NVM) 集成到單個芯片上，從而最大限度地提高單位面積性能。憑借同類最佳的射頻連接性，22FDX 可提供反應(yīng)靈敏、可靠的無線連接，實現(xiàn)簡單而安全的連接。集成的非易失性存儲器（NVM）可降低功耗和延遲，同時提高安全性，這在邊緣人工智能處理器內(nèi)存占用不斷增加的情況下尤為重要。通過此次集成，恩智浦將創(chuàng)建一個一站式平臺，服務(wù)于多個市場，同時最大限度地實現(xiàn) IP 重用。

22FDX 的技術(shù)已通過汽車 1 級和 2 級應(yīng)用認證，可確保在極端汽車條件下的卓越可靠性。作為 GF AutoPro™ 解決方案的一部分，22FDX 平臺具有高達 150°C 結(jié)溫的先進耐溫能力，這對于確保汽車電子系統(tǒng)的長期耐用性和安全性至關(guān)重要。

基于豐富的 FDX 創(chuàng)新傳統(tǒng)，GF 為汽車、通信和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了強大的芯片和經(jīng)過產(chǎn)品驗證的 IP 產(chǎn)品組合。憑借安全的全球供應(yīng)鏈，GF 已從德累斯頓向全球客戶發(fā)運了 30 多億顆 FDX 芯片，現(xiàn)在還從紐約州馬耳他發(fā)運。

繼雙方此前聯(lián)合開發(fā) 40 納米 NVM 技術(shù)之后，GF 已做好充分準備，通過對其 FDX 和 FDX+ 平臺的持續(xù)創(chuàng)新，在未來數(shù)年內(nèi)為恩智浦的下一代解決方案提供支持。