歐洲啟動一項(xiàng)為期三年、總投資3.6億歐元（約合4.65億美元）的項(xiàng)目，以促進(jìn)全耗盡絕緣體上硅（FDSOI）制造工藝在歐洲實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

該項(xiàng)目名為Places2Be，由在FDSOI工藝領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的意法半導(dǎo)體（ST）公司領(lǐng)導(dǎo)。該項(xiàng)目將在ST位于法國克羅爾市的晶圓廠和格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）公司位于德國德累斯頓市的第一生產(chǎn)廠內(nèi)建立試生產(chǎn)線。

Places2Be是“在歐洲建立2X生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)先進(jìn)絕緣體上硅（SOI）互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）工藝試生產(chǎn)線”的簡寫。Places2Be采用超薄體和埋氧氧化層（UTBB）FDSOI技術(shù)，該技術(shù)可為晶體管提供從低功耗至高速度的調(diào)節(jié)能力。該項(xiàng)目由歐洲納電子計(jì)劃顧問委員會（ENIAC）納米電子學(xué)公私聯(lián)合工作組（JU）和來自7個國家的19個公司和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)聯(lián)合組成的公共機(jī)構(gòu)提供支撐。

由于歐盟和國家公共機(jī)構(gòu)資金投放方式的復(fù)雜性，暫時無法確定4.65億美元將如何由納稅人提供。從歷史上看，參與歐盟項(xiàng)目的公司最多可得到總支出成本50%的資金支持，大學(xué)最多可以得到總成本75%的資金支持。

ST公司表示，Places2Be項(xiàng)目是ENIAC目前最大的一筆資金投入，目標(biāo)是支持28nmFDSOI試生產(chǎn)線的建立，未來實(shí)現(xiàn)歐洲先進(jìn)制造工藝量產(chǎn)。資金將用于歐洲FDSOI設(shè)計(jì)與制造生態(tài)系統(tǒng)建立，以及支持后續(xù)14nm和10nm節(jié)點(diǎn)的發(fā)展。

FDSOI具備低功耗，高性能、可替代體硅CMOS和FinFET技術(shù)等優(yōu)點(diǎn)，普遍認(rèn)為將取代體硅CMOS技術(shù)。ST公司表示，F(xiàn)DSOI速度更快，溫度更低，且更容易實(shí)現(xiàn)；但從目前來看，主要的芯片制造商如英特爾，臺積電和三星公司對此并不認(rèn)同。ST公司已經(jīng)在法國克羅爾市開始該技術(shù)的研發(fā)，第一個FDSOI系統(tǒng)計(jì)劃將用于消費(fèi)電子、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)。

該項(xiàng)目包括來自7個國家的19個單位，分別是瑞典ACERO公司、阿迪克森真空產(chǎn)品公司、Axiom集成電路公司、Bruco集成電路公司、法國原子能暨替代能源委員會、海豚集成公司、愛立信公司、eSilicon羅馬尼亞公司、ForschungzentrumJuelichGmbh公司、格羅方德公司、格勒諾布爾INP公司、比利時微電子研究中心（IMEC）、離子束服務(wù)（IBS）公司、明導(dǎo)圖形法國公司、法國Soitec公司、意法愛立信公司、意法半導(dǎo)體公司、魯汶天主教大學(xué)和特文特大學(xué)。未來三年計(jì)劃有500名工程師參與其中。

（工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)情報(bào)研究所張倩）