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飛思卡爾明年中期推出TD-LTE手機(jī)芯片

2008-11-13 來源:通信產(chǎn)業(yè)報 字號:

  北京,一年一度飛思卡爾全球技術(shù)論壇北京站上,飛思卡爾半導(dǎo)體副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱表示,LTE將是當(dāng)前經(jīng)濟(jì)危機(jī)情況下飛思卡爾著重關(guān)注的一個重點,目前已經(jīng)和很多合作者進(jìn)行TD-LTE終端芯片的研發(fā),雖然現(xiàn)在還沒有成品,但是預(yù)期在2009年年中會推出TD-LTE終端產(chǎn)品。

  飛思卡爾的基站芯片解決方案一直占據(jù)中國大量市場,在中國移動兩次TD集采中,飛思卡爾基站解決方案占有率都很高,多數(shù)TD設(shè)備制造商都利用StarCore技術(shù)的DSP。同時,大家所熟知的展訊也將飛思卡爾的MC34673電池充電器IC用于其TD8800D平臺。可以說,飛思卡爾的PowerQUICC處理器正廣泛部署在真?zhèn)€中國TD網(wǎng)絡(luò)中。但在TD手機(jī)市場上,飛思卡爾卻一直處于劣勢。飛思卡爾董事會主席Rich Beyer認(rèn)為中國市場是飛思卡爾全球重要市場,所以飛思卡爾會在TD-LTE上投入更大精力。

  在此次論壇上,飛思卡爾也展出有關(guān)FDD的LTE解決方案,據(jù)相關(guān)內(nèi)部人員表示,安捷倫和安立都已將此解決方案使用在LTE測試儀表上,同時,很多國內(nèi)外設(shè)備廠商,包括國內(nèi)知名大型設(shè)備制造商都已經(jīng)在使用此解決方案進(jìn)行LTE研發(fā)。

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