中芯國(guó)際公司近日透露，該公司計(jì)劃于2011年內(nèi)推出32納米制程,有可能采取與IBM的技術(shù)轉(zhuǎn)移與合作方式，但未披露詳細(xì)情況。中芯國(guó)際還重申其2008年第三季度營(yíng)收目標(biāo)維持不變，預(yù)期將增長(zhǎng)5-8%。

　　中芯國(guó)際繼武漢、深圳12寸廠分別進(jìn)入營(yíng)運(yùn)、建地的好消息后,目前又傳出與IBM45nm制程技術(shù)轉(zhuǎn)移十分順利，未來(lái)在45nm領(lǐng)域有信心緊追領(lǐng)先業(yè)者，同時(shí)基于客戶(hù)需求將進(jìn)一步向半世代的40nm制程技術(shù)延伸。

　　目前中芯在上海8廠內(nèi)進(jìn)行的45nm技術(shù)合作研發(fā)正按預(yù)期順利進(jìn)行，除了擁有世界最先進(jìn)的設(shè)備，IBM也特派強(qiáng)大專(zhuān)家陣容參與該技術(shù)轉(zhuǎn)移項(xiàng)目。目前module器件模組已經(jīng)與IBM基本契合，有望于年底通過(guò)客戶(hù)產(chǎn)品驗(yàn)證，并已擁有一系列高端客戶(hù)，包括全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片及無(wú)線(xiàn)芯片廠商。

　　此外，中芯國(guó)際今年內(nèi)將開(kāi)始投產(chǎn)65nm制程，以滿(mǎn)足其海外客戶(hù)的市場(chǎng)需求。據(jù)了解，中芯國(guó)際現(xiàn)已有20多個(gè)產(chǎn)品做完了Tape-out，經(jīng)過(guò)6個(gè)月的認(rèn)定工作，今年四季度65nm有望進(jìn)入量產(chǎn)，投產(chǎn)的產(chǎn)品包括低功耗，混合信號(hào)及射頻產(chǎn)品等。半導(dǎo)體同時(shí)隨著國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司逐步進(jìn)入65nm及更先進(jìn)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，投單能力以及需求不斷加大，也可為中芯65nm制程確保一定營(yíng)收來(lái)源。