射頻系統級封裝（SiP）和多芯片組件（MCM）的設計向工程師們提出了挑戰：把用于數字電路的互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成電路和用于射頻與微波電路的砷化鎵（GaAs）或鍺化硅（SiGe）器件用軟基板和低溫共燒陶瓷（LTCC）封裝集成化。用于設計如此復雜的電路軟件必須能夠把綜合、仿真和驗證等解決方案通過單一的界面完美的整合在一起，這樣才能保證在每一項技術中采用最優的元件設計和布局。這類軟件也必須能夠使用統一的命令和菜單選項對任意的SiP工程創建原理圖并完成物理設計。

遺憾的是，這并非設計師通常所體驗到的。通常情況下工程師用一套集成電路設計工具設計砷化鎵芯片，用另外的工具設計硅基和鍺化硅芯片，然后把兩者通過印刷電路板（PCB）工具來利用LTCC或多層電路板集成在一起。AWR 設計環境^™ (AWRDE) / Microwave Office^™ 軟件包在一個簡潔而綜合化的用戶界面中，通過合并這些多工藝器件設計所必需的工具，為這種復雜的實現形式提供了完美的解決方案，使得從概念直到系統級的更快、更精確的設計成為可能。

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