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| 資料語言： | 簡體中文 |
| 資料類別： | PDF文檔 |
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| 更新時間： | 2015-05-26 17:28:22 |
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隨著移動互聯(lián)設備的迅猛發(fā)展，RFIC 中無源器件的設計變得炙手可熱。然而，各種RFIC 無源器件的設計過程，卻面臨著來自半導體工藝方面的諸多挑戰(zhàn)。設計人員需要一種能夠快速精確地計算無源各種的電磁場特性的工具，以幫助他們優(yōu)化器件的性能，降低研發(fā)的風險。
解決方案簡介
射頻無源器件設計
o 提供 3D 建模和電磁場仿真工具，該工具套件能與Cadence 設計環(huán)境進行無縫對接
o 采用了多核并行計算等多種優(yōu)化算法提高性能。經(jīng)過測試，該解決方案最大支持200GHz 的仿真頻率，并可以處理1M 以上的未知量。
o 能夠實現(xiàn)對 RFIC 電路中無源器件的三維全波電磁場仿真，有效地縮短無源器件的設計周期，降低了客戶的設計風險。
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