在分析高速數字電路設計中存在的幾個主要問題的基礎上,探討了高速信號完整性所涉及到的基本理論,研究了在PCB 仿真設計實際應用中通常采用的兩種模型方法,即IBIS模型和SPICE模型,分析了仿真模型和建模方法.結合一個具體高速電路設計——小型封裝可熱插拔式光纖收發模塊(SFP) 的反射仿真實例,討論了仿真模型的建立并對仿真結果進行了分析,研究結果表明在高速電路設計中采用基于信號完整性的仿真設計是可行的,也是必要的.

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