隨著高頻化PCB技術(shù)與產(chǎn)品占有越來(lái)越重要的地位，高頻電路基板材料的發(fā)展也出現(xiàn)了高速化，其中比較重要的一方面就是低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗因數(shù)的材料的選擇，這是PCB基板材料實(shí)現(xiàn)高速化，高頻化的重要性能項(xiàng)目。文章針對(duì)基板材料的介電常數(shù)與介電損耗的關(guān)系加以論述，并對(duì)它們與外部環(huán)境的關(guān)系做出相應(yīng)的闡述，使得在PCB的制造中對(duì)各種基板材料進(jìn)行合理正確的評(píng)估和使用。

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