這篇文章回顧了以碳為基礎的納米材料的研究現狀，尤其是一維形式，碳納米管（CNT）和石墨納米帶（CNR），它們很有前途的電學、熱學和機械特性使它們在集成電路應用中成為下一代頗具吸引力的候選。在總結了這些材料的基本物理特性后，互連構造和建模工作的技巧將被敘述。通過對熱學、電學模型以及對多種碳納米管和基于石墨納米帶的互連性能分析的陳述和與傳統互連材料的比較來提供一個對它們應用前景的參考。結果表明單壁、雙壁、多壁碳納米管能提供比銅更好的性能。然而，為了對比石墨納米帶互連和銅或者碳納米管的互連，嵌入摻雜和高邊緣反射需要被實現。碳納米管的熱學分析顯示了它在高孔方面的優勢，這表明它在三維集成電路的硅穿孔中有很有前途的應用。除了片上的互連，多種低維空間納米材料的性質的應用也被討論。這些包括芯片到封裝的互連以及下一代集成電路技術的無源器件。在碳納米管互連中小體積的碳納米管和減少的表面效應對片上電容和電感的設計有重要影響。

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