摘要: 由于藍(lán)牙傳輸?shù)木嚯x有限，穿越障礙物的能力有限，所以通常藍(lán)牙抄表適合近距離的讀取表具。但若是與手機(jī)APP連接到一起即可實(shí)現(xiàn)新一輪的遠(yuǎn)程組網(wǎng)抄表模式。

通信技術(shù)日新月異的今天，藍(lán)牙無(wú)線抄表是無(wú)線通信技術(shù)在表計(jì)領(lǐng)域的一項(xiàng)擴(kuò)展應(yīng)用。藍(lán)牙技術(shù)的典型應(yīng)用之一是以無(wú)線鏈路替代傳統(tǒng)串行電纜，可以提供透明數(shù)據(jù)傳輸。藍(lán)牙組網(wǎng)抄表技術(shù)可代替現(xiàn)在的短距無(wú)線抄表，實(shí)現(xiàn)表計(jì)與手機(jī)連接。

由于藍(lán)牙傳輸?shù)木嚯x有限，穿越障礙物的能力有限，所以通常藍(lán)牙抄表適合近距離的讀取表具。但若是與手機(jī)APP連接到一起即可實(shí)現(xiàn)新一輪的遠(yuǎn)程組網(wǎng)抄表模式。這種通過(guò)手機(jī)和藍(lán)牙模塊的配合的組網(wǎng)優(yōu)勢(shì)是可以將傳統(tǒng)設(shè)備的UI設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化，直接通過(guò)設(shè)計(jì)APP進(jìn)行開(kāi)發(fā)，節(jié)約成本。

世強(qiáng)代理的Silicon Labs品牌的藍(lán)牙模塊BGM111完全可以應(yīng)用在表計(jì)中，本文所闡述的內(nèi)容是基于BGM111模塊而測(cè)試出來(lái)的，也可在世強(qiáng)元件電商APP了解更多相關(guān)新技術(shù)新方案。

圖1、世強(qiáng)代理的Silicon Labs BGM111藍(lán)牙模塊

世強(qiáng)代理的Silicon Labs藍(lán)牙模塊BGM111的發(fā)射功率高達(dá)+8dBm，內(nèi)部集成天線，接收電流7.5 mA，在0dBM時(shí)候發(fā)射電流只有8.2ma，內(nèi)部集成主頻為40 MHz的Cortex M4的MCU。

圖2、BGM111的I2C電路

世強(qiáng)BGM111模塊具有以下優(yōu)點(diǎn)：

· 集成的高性能天線和晶體
· 優(yōu)良的射頻性能
○ 高達(dá)200米的視線范圍
· 集成Bluetooth smart協(xié)議棧
○ 經(jīng)常更新并測(cè)試協(xié)議棧的兼容性
· 全球藍(lán)牙和射頻的管理認(rèn)證
○ 預(yù)認(rèn)證，預(yù)組裝，預(yù)測(cè)試平臺(tái)
○ 更快的上市時(shí)間（3-6個(gè)月的開(kāi)發(fā)）
○ 最低終端產(chǎn)品認(rèn)證成本
○ 無(wú)需在制造過(guò)程中進(jìn)行RF測(cè)試或調(diào)校
○ 簡(jiǎn)化的采購(gòu)，組裝和物料清單

另外，BGM111模塊集成的藍(lán)牙®節(jié)能無(wú)線MCU

· 256 kB 閃存/32 kB RAM memory
· Bluetooth 4.1且可升級(jí)至4.2
· 集成高效的芯片天線

BGM111模塊關(guān)鍵指標(biāo)---無(wú)線電性能

· 傳輸功率: +8 dBm
· 接收器靈敏度：-93 dBm
· 連結(jié)預(yù)算：101 dB
· 范圍可達(dá)200米

集成的藍(lán)牙®智能軟件

· 中央和外設(shè)模式
· 最多8個(gè)同時(shí)連結(jié)
· L2CAP, ATT, GAP, SM and GATT
· 任何基于GATT藍(lán)牙smart profile

靈活的 外設(shè)接口

· UART, SPI and I2C serial interfaces
· PWM, GPIO with interrupts
· 12-bit ADC and DAC
· 硬件加密加速器
· 32-bit RTCC
· 監(jiān)視定時(shí)器

BGM111模塊尺寸僅是12.9 mm x 15.0 mm x 2.2 mm，讓設(shè)計(jì)工程師更加靈活，方便，符合超聲波表計(jì)的應(yīng)用。更多詳情也可在世強(qiáng)元件電商平臺(tái)上了解。

關(guān)于世強(qiáng)

世強(qiáng)先進(jìn)成立于1993年，是包括Silicon Labs、瑞薩電子、Rogers、Melexis、Alliance、Littelfuse、EPSON、Vincotech、Wima、Power Integrations、新電元、SMI、TT Electronics、理光微電子、是德等在內(nèi)的全球知名半導(dǎo)體企業(yè)及測(cè)試測(cè)量?jī)x器公司在大中國(guó)區(qū)的重要分銷商，同時(shí)也是眾多電子制造和研發(fā)企業(yè)的重要供應(yīng)商。產(chǎn)品業(yè)務(wù)除了覆蓋傳統(tǒng)的工業(yè)、通信、消費(fèi)和汽車電子領(lǐng)域，更為新興的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能移動(dòng)終端等市場(chǎng)帶來(lái)更多前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。

作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型分銷企業(yè) ，世強(qiáng)還擁有成熟的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和系統(tǒng)的服務(wù)流程，根據(jù)需求向客戶提供新產(chǎn)品推介、快速樣品、應(yīng)用咨詢、方案及軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)環(huán)境、售后及物流等方面的專業(yè)服務(wù)。世強(qiáng)在全國(guó)設(shè)有17個(gè)辦事處和子公司新華龍，擁有員工650人。

2016年1月11日，世強(qiáng)元件電商020智能硬件創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)的上線，將為工程師提供全方位覆蓋的技術(shù)支持與優(yōu)質(zhì)服務(wù)體驗(yàn)。

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