由羅杰斯公司先進互聯(lián)解決方案事業(yè)部舉辦的題為“5G不同頻段中電路材料的選型和電路加工帶來的影響”的在線技術講座于2018年9月18日上午十點在微波射頻網(wǎng)成功舉行。

本次研討會針對不同頻段下的5G應用，比較了不同材料在不同頻段下的性能特點，討論了如何選擇更為合適的PCB材料，同時也對設計中的熱量管理問題，以及實際電路加工對性能帶來的影響進行了討論。

此次研討會共吸引了600多位業(yè)內(nèi)人士報名，活動當天參與人次超過1000人。

如果您錯過了當時的在線培訓，不要著急，現(xiàn)在我們?yōu)槟钌?ldquo;問答”環(huán)節(jié)的精彩內(nèi)容。

問題1：如果是24GHz功放，推薦使用什么材料？

首先可以考慮RO4350B™材料 /RO4835™材料 以及它們的LoPro®版本，如果性能不夠，再考慮升級更低損耗的板材如RO3003™材料等。

問題2：未來用于5G的毫米波天線材料，何種基板材料更具有優(yōu)勢？

5G天線板材可以重點關注下RO4730G3™材料，這是款碳氫樹脂體系的中空硅球填充物的專利產(chǎn)品，具有優(yōu)良的電氣機械及熱性能。

問3：RO4450T™材料，RO4450B™材料有什么區(qū)別？

一方面是厚度不一樣，RO4450T材料有3mil，4mil，5mil的選項，而RO4450B材料只有4mil，另一方面，配方中做了細微的更改和升級，比如流動性更好一些。

問題4：TCDk主要限制了材料的何種性能？能否說明一下TCDk？

TCDk是指材料的介電常數(shù)的溫度系數(shù)，也就是在高低溫條件下，介電常數(shù)Dk變成了多少，這個參數(shù)會影響到設計的產(chǎn)品性能在高溫或低溫下的變化，比如一個微帶線的帶通濾波器。

問題5：銅箔的粗糙度一般用RA，RQ還是RZ作為標準比較準確？

銅箔粗糙度有不同的定義，跟電氣性能比如損耗密切相關的是RQ 叫均方根值，其他的RA，RZ通常是銅箔的供應廠家給的參數(shù)。

問題6：適用于100GHz以上的電路板材料可以推薦嗎？

請參考下RO3003™材料，DiClad®880材料，RT/duroid®5880材料等等低損耗高頻板材。

問題7：60-70GHz推薦用什么材料？

還是要根據(jù)您的具體應用場景和指標要求來確定。一般來說，可以優(yōu)先考慮如RO4350B材料/RO4835材料以及它們的LoPro版本，其次可以考慮更低損耗的如RO3003材料等地損耗板材。

問題8：近來對mmWave在通孔技術上有一些文章以不同填充方式作處理，羅杰斯目前對過孔制程技術而言有無其研究成果和建議？

羅杰斯有關mmwave通孔影響的研究文章發(fā)布在官網(wǎng)的Technology Support Hub中https://www.rogerscorp.com/acs/technology/index.aspx，有興趣可以參考下。

問題9：Dielectric Constant（Process） 以及Dielectric Constant（Design） 有什么區(qū)別？

是不同的測量方法下的不同結果，其中Design Dk是用于實際電路仿真和設計的參數(shù)。

問題10：請問LoPro技術對線路蝕刻精度有影響嗎？

LoPro銅箔比照一般的電解銅箔要光滑，對精細線路蝕刻是有幫助的。

問題11：使用微帶線、帶狀線和共面波導不同的形式，使用規(guī)格書中的Dk跟實際區(qū)別大嗎？

規(guī)格書上的Dk通常指的是介質(zhì)的Dk，在不同電路結構上，因其電磁場分布不同電路的等效Dk是不一樣的。羅杰斯規(guī)格書上的設計Dk是基于微帶線的結構所得到的值。

問題12：壓合板的在不同的濕度環(huán)境下如何保證性能？我們單位所處的環(huán)境濕度比較大，經(jīng)常碰到冬天和梅雨天的性能有一些差別。

吸濕性是板材的重要指標，在板材的參數(shù)里是有吸水率這項的，數(shù)值是越小越好，試驗方法有23度水浸泡24小時和50度水浸泡48小時的，另外，對板材來說可能雙85試驗更為嚴酷。

問題13：剛才講到6GHz以下，介電常數(shù)通常選3~3.7，介電常數(shù)的選取，主要帶來的影響是什么？設計SIW濾波器時，為了減小尺寸，可以選擇較大的介電常數(shù)，像RT/duroid®601010.2LM的板材嗎？

介電常數(shù)的不同會導致線路線寬的不同，進而影響線路插入損耗。對于天線應用，介電常數(shù)還間接影響天線的增益效率等。使用高介電常數(shù)的材料是減小電路尺寸的常用的方法。