前面已提到過(guò)，地線面有助于減小環(huán)路面積，同時(shí)也降低了接收天線的效率。地線面作為一個(gè)重要的電荷源，可抵消靜電放電源上的 電荷，這有利于減小靜電場(chǎng)帶來(lái)的問(wèn)題。PCB 地線面也可作為其對(duì)面信號(hào)線的屏蔽體（當(dāng)然，地線面的開(kāi)口越大，其屏蔽效能就越低）。另外，如果發(fā)生放電，由于PCB 板的地平面很大，電荷很容易注入到地線面中，而不是進(jìn)入到信號(hào)線中。 這樣將有利于對(duì)元件進(jìn)行保護(hù)，因?yàn)樵谝鹪p壞前，電荷可以泄放掉。（然而，即使泄放到地的電荷也可能損壞器件，應(yīng)采取措施加以避免）

四、加強(qiáng)電源線和地線之間的電容耦合

電源線與地線間的耦合通過(guò)兩種方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，這在前面已經(jīng)提到過(guò)。
A、使電源線與地線靠得很近，或采用多層PCB 板。這將在電源線和地線間產(chǎn)生更多的寄生電容。
B、 在電源線與地線之間接入高頻旁路電容（電容組合方式可適用于靜電放電頻率較低和較高的場(chǎng)合）。電源線與地線間的耦合 將有助于減小電荷注入問(wèn)題。兩個(gè)物體之間由各個(gè)物體上電荷量的差異造成的電壓取決于兩者（V=Q/C）間的電容。如果X 庫(kù)侖的電荷注入到電源線中，就會(huì)在電源線和地線間產(chǎn)生Y 伏的電壓。如果電源線與地線間的電容增加一倍，X 庫(kù)侖的電 荷將僅僅產(chǎn)生Y/2 伏的電壓。當(dāng)然，這個(gè)較小的電壓造成損壞的可能性也相應(yīng)減小。

五、隔離電子元件與靜電放電電荷源

在靜電放電效應(yīng)的討論中，曾指出注入到電子儀器中的電荷可通過(guò)隔離來(lái)解決。對(duì)于 PCB 設(shè)計(jì)，這主要指將電子儀器與可能的電荷源隔離開(kāi)，也與連接器端口或感應(yīng)電流趨于集中的信號(hào)線相隔離?？刹扇∫韵聝蓚€(gè)步驟來(lái)進(jìn)行隔離：
A、使電子元件與PCB 走線遠(yuǎn)離會(huì)暴露在靜電放電中的PCB 部分（例如，操作人員可直接觸摸到的地方）。
B、使電子元件 和PCB 走線遠(yuǎn)離會(huì)暴露在靜電放電中的任意一個(gè)金屬物體（包括螺釘、機(jī)架、連接器外殼等）。后一個(gè)要求小于下面的設(shè) 計(jì)規(guī)則相關(guān)聯(lián)。

六、PCB 上的機(jī)殼地線的阻抗要低，隔離要好

盡管 PCB 軌線上的阻焊層有利于隔離PCB 走線，但阻 焊層可能會(huì)導(dǎo)致插針孔發(fā)生電弧。
A、隔離機(jī)殼地線的最好方法是使之遠(yuǎn)離電子儀器。另外，如果機(jī)殼地線的阻抗很低，靜電放電電流易于通過(guò)，就不會(huì)發(fā)生電弧。當(dāng)然，如此迅速的電荷泄放會(huì)產(chǎn)生更強(qiáng)的場(chǎng)，但這比電荷通過(guò)電弧直接注入 到電路中好得多。
B、機(jī)殼地線的長(zhǎng)度不能超過(guò)其寬度的四或五倍。比這個(gè)比例更寬的地線僅能使其阻抗（電感）稍微減小，但是更窄的地線卻會(huì)使其阻抗大幅度增加。這個(gè)長(zhǎng)寬比例意味著機(jī)殼地線必須很短才行，否則當(dāng)?shù)鼐€增長(zhǎng)時(shí)，其寬度要很寬。

七、設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)先級(jí)

至此，關(guān)于防止靜電放電危害的 PCB 設(shè)計(jì)技術(shù)的討論已告一段落。當(dāng)然，有些時(shí)候，這些規(guī)則不能全部滿足。這時(shí)，必須有意識(shí)地對(duì)一些東西進(jìn)行取舍。本章開(kāi)始部分提出三類(lèi)潛在的靜電放電危害可用于確定 處理靜電放電問(wèn)題的一般順序。通常是采用以下順序來(lái)進(jìn)行考慮：
1、防止電荷注入到系統(tǒng)電路，因?yàn)檫@會(huì)造成損壞電路。
2、防止靜電放電電流產(chǎn)生的場(chǎng)帶來(lái)的問(wèn)題。
3、防止靜電場(chǎng)。

所幸的是，這些規(guī)則的大部分都是兼容的，在典型的PCB 設(shè)計(jì)中，所有的問(wèn)題都可以得到很好的解決。

八、PCB 設(shè)計(jì)指南總結(jié)

對(duì)于靜電放電問(wèn)題的解決方案，可按 以下十二條規(guī)則來(lái)進(jìn)行（按優(yōu)先順序排列）：

1、 PCB 上的非絕緣機(jī)殼地線必須與其他走線相距至少2.2 毫米。這適用于連接到機(jī)殼地上的所有物體，包括軌線；
2、機(jī)殼地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)其寬度的五倍；
3、使未絕緣的電路與操作人員可觸摸到的PCB 區(qū)域或未接地的金屬物體相隔至少2 厘米以上；
4、電源線與地線要么并排平行地放在PCB 的同一層上，要么放在相鄰的兩層；
5、地平面和地線必須連成網(wǎng)格狀。在任意一個(gè)方向上，垂直地線與水平地線至少每隔6 厘米連接一次。尤其是雙面PCB 板，也就是說(shuō)，PCB 板的第一層可以布水平的地線，而第二層可布垂直的地線，必須至少每隔6 厘米放置一個(gè)過(guò)孔以將兩者相連（當(dāng)然，在小于6 厘米的地方進(jìn)行連接是更好的，地平面比地線網(wǎng)格要好一些）；
6、所有信號(hào)線必須在地線面邊緣或地線以?xún)?nèi) 13 毫米以上。地線既可以布在與信號(hào)線相同的層，也可布在與之緊挨 著的層上。如果信號(hào)線的長(zhǎng)度達(dá)到30 厘米或其以上，則必須在其旁邊放置一根地線，在信號(hào)線上方或其相鄰面上放 置地線也是可以的；
7、電源線與地線之間跨接的旁路電容器，彼此之間的距離不能大于8 厘米（這樣每片集成塊可能 會(huì)有多個(gè)旁路電容相連）；
8、相互之間連線較多的元件要靠在一起；
9、所有元件必須盡可能靠近I/O 連 接器（注意，首先應(yīng)滿足第3 條）；
10、將PCB 的空余部分全部填以地線（應(yīng)注意在每隔6 厘米的地方進(jìn)行連接以產(chǎn)生地線網(wǎng)格）；
11、如可能的話，將饋送電源線或信號(hào)線從PCB 板的邊緣中心處引出，而不應(yīng)從某一個(gè)角上引出來(lái)。
12、對(duì)于特別敏感且較長(zhǎng)的信號(hào)線（30 厘米或更長(zhǎng)），應(yīng)每隔一定間隔與其地線對(duì)調(diào)。注意：這些設(shè)計(jì)規(guī)則必須應(yīng)用到系統(tǒng)內(nèi)的所有PCB 板上（例如主板及插在上面的板卡）。例如，當(dāng)應(yīng)用第2 條時(shí)，機(jī)殼地線長(zhǎng)度包括母板與子板所有地線的長(zhǎng)度之和。