真空技術是結合機械、電機、材料、化工和航太等技術發(fā)展出來的產業(yè)，亦是目前我國與美、日等國極力推動之十大新興產業(yè)之一。真空技術應用范圍日趨廣泛，運用對象包括光電、半導體和LCD產業(yè)等，近年來尤其在光電、IC和LCD等產業(yè)之制造設備，更是成長迅速。

    EMI濺射鍍膜具有以下特點：

• 價格低（國內擁有自主知識產權的話）。
• 真空濺射加工的金屬薄膜厚度只有0.5～2μm，絕對不影響裝配。
• 真空濺射是徹底的環(huán)保制程，絕對環(huán)保無污染。
• 欲濺射材料無限制, 任何常溫固態(tài)導電金屬及有機材料、絕緣材料皆可使用（例：銅、鉻、銀、金、不銹鋼、鋁、氧化矽SiO2等）。
• 被濺射基材幾無限制（ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等）。
• 膜質致密均勻、膜厚容易控制。
• 附著力強（ASTM3599方法測試4B）。
• 可同時搭配多種不同濺射材料之多層膜。并且，可隨客戶指定變換鍍層次序。