萬眾期待的Altair 2021 軟件新版本發(fā)布！

本期我們先簡要介紹2021 新版本的諸多亮點(diǎn)功能，后續(xù)我們將持續(xù)發(fā)布文章，介紹新功能的實(shí)際操作及應(yīng)用。

2021年4月9日Altair中國將在線上舉辦新版本發(fā)布會(huì)，歡迎您持續(xù)關(guān)注~

Altair HyperMesh™新增CATIA幾何參數(shù)的識(shí)別和修改，并發(fā)布中文新界面

1. 除NXUG之外，新增直接修改Catia V5 文件中的參數(shù)的功能，實(shí)現(xiàn)幾何文件快速參數(shù)化修改

2.  新界面版本增加中文環(huán)境

全新的統(tǒng)一作業(yè)提交界面

Altair Compute Console(ACC)

從2021 版本開始統(tǒng)一計(jì)算提交界面

· 取代了以前版本各仿真求解器獨(dú)立的GUI界面，即Windows 開始菜單-> 所有應(yīng)用中將不再有OptiStruct、Radioss、MotionSolve、AcuSolve 等程序圖標(biāo)

· 新增 “Compute Console 2021” 程序圖標(biāo)

· ACC 可以自動(dòng)識(shí)別求解文件的類型，并提交給相應(yīng)的求解器進(jìn)行計(jì)算

· ACC 支持命令行方式運(yùn)行，支持Windows 和Linux 系統(tǒng)

Design Explorer

集成機(jī)器學(xué)習(xí)、自動(dòng)預(yù)測(cè)位移結(jié)果

HyperWorks 實(shí)時(shí)預(yù)測(cè)結(jié)構(gòu)的全局位移結(jié)果：

· 集成自動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí)(AutoML) 功能

· 自動(dòng)預(yù)測(cè)結(jié)構(gòu)的位移結(jié)果

· 拖動(dòng)變量值，實(shí)時(shí)顯示變形云圖

Altair SimSolid™

發(fā)布疲勞分析模塊

多軸應(yīng)力疲勞分析：

· 支持Goodman和FKM平均應(yīng)力修正

· 支持Findley模型

· 可基于靜力學(xué)和慣性釋放工況

Altair MotionSolve™

發(fā)布履帶模塊

· 支持履帶系統(tǒng)參數(shù)化快速建模

· 支持履帶系統(tǒng)和EDEM聯(lián)合仿真分析

· 支持軟土路面

Altair FluxMotor™

電機(jī)與熱、NVH耦合分析

FluxMotor電機(jī)增加快速熱分析及NVH評(píng)估功能，拓展了電機(jī)多物理場(chǎng)快速仿真驗(yàn)證方案

1. 電機(jī)熱仿真

· 散熱方式建模（風(fēng)冷、水冷）

· 熱網(wǎng)絡(luò)-熱有限元相結(jié)合

· 電磁-熱雙向耦合仿真

2. 電機(jī)NVH快速評(píng)估

· 支持永磁同步電機(jī)、感應(yīng)電機(jī)

· 自動(dòng)有限元電磁力計(jì)算

· 電磁力階次分析、譜分析

· 等效輻射聲功率快速評(píng)估

Altair Feko™

復(fù)雜模型的面等效方法

更強(qiáng)大的面建模功能

· 支持厚涂層的吸波材料建模(Thick coatings for modelling RAM materials)

· 可分析金屬表面粗糙度(surface roughness of metals)的影響

· 表面阻抗支持SAR仿真，計(jì)算效率更高

Altair OptiStruct™

顯式動(dòng)力學(xué)分析功能進(jìn)一步完善

1. OptiStruct自帶的顯式求解器

2. 大量簡化模型轉(zhuǎn)換的工作：

· 同一個(gè)求解器/單一模型多種屬性

· 解決多種物理問題

Altair Radioss™

新增氣囊折疊和壁障定位功能

1. Radioss求解器可直讀第三方求解文件：

· 無需前處理進(jìn)行模型轉(zhuǎn)換

· 支持類型如LS-DYNA 的k 文件

2. 新增氣囊折疊和壁障定位功能使被動(dòng)安全解決方案進(jìn)一步增強(qiáng)壁障定位

· 行人保護(hù)
· 假人定位及調(diào)姿
· 安全帶
· 座椅機(jī)構(gòu)及泡棉壓縮
· 氣囊折疊
· IP Impact
· MPDB結(jié)果后處理
· ……

CFD增加與離散元的耦合分析功能

1. Altair AcuSolve™

· AcuSolve和EDEM單向或雙向耦合，模擬離散顆粒在連續(xù)介質(zhì)中的流動(dòng)現(xiàn)象
· 增強(qiáng)了VOF兩相流模型，可以模擬液滴在親水或疏水固體表面的流動(dòng)行為
· 支持高馬赫數(shù)的可壓縮流，材料庫增加了Sutherland粘度和導(dǎo)熱屬性
· AcuSolve的GPU加速支持Windows系統(tǒng)

2. Altair nanoFluidX™

· 增加了Tartakovsky單相流表面張力模型

關(guān)于Altair澳汰爾

Altair（納斯達(dá)克股票代碼：ALTR）是一家全球技術(shù)公司，在仿真、高性能計(jì)算(HPC) 和人工智能(AI) 等領(lǐng)域提供軟件和云解決方案。Altair 能使跨越廣泛行業(yè)的企業(yè)們?cè)谶B接的世界中更高效地競(jìng)爭，并創(chuàng)造更可持續(xù)的未來。

公司總部位于美國密歇根州，服務(wù)于11000多家全球企業(yè)，應(yīng)用行業(yè)包括汽車、消費(fèi)電子、航空航天、能源、機(jī)車車輛、造船、國防軍工、金融、零售等。欲了解更多信息，歡迎訪問：www.altair.com.cn