■ 電源和信號完整性

智能電話、平板電腦和其它通信設備的制造商有望將以更小的外形尺寸提供更穩(wěn)健的數(shù)字體驗。用戶對穩(wěn)健的數(shù)字體驗的需求已經(jīng)促使包括語音、視頻、因特網(wǎng)和新應用在內的各項功能的高度集成化。這也驅動著制造商不斷提高CPU速度/性能、數(shù)據(jù)接口的速度以及減少功耗。同時用戶要求將這種體驗置于精致的外形尺寸里。電小尺寸里越來越高的集成度會帶來系統(tǒng)內或系統(tǒng)間（EMI）的噪聲和干擾問題。在16.0版本里，ANSYS提供的先進技術能夠提供電磁場仿真和電路仿真之間的無縫鏈接。此外，ANSYS還提供了全新的自動化用戶定制設計流程以及高級容差電磁場求解器，便于將電源和信號完整性分析集成到主流設計流程中。ANSYS ECAD設計流程可支持由電路板、封裝、連接器和IC插槽組成的電子系統(tǒng)的端到端仿真。自動化流程可減少耗時的手動設置和由此造成的誤差，并簡化系統(tǒng)成品測試標準生成和系統(tǒng)驗證工作。

技術說明

? 　ANSYS界面：該全新界面環(huán)境可提供高度集成的EM工具、電路/系統(tǒng)仿真、ECAD鏈接以及合規(guī)報告功能。HFSS、HFSS 3D Layout、HFSS-IE、Q3D Extractor、Planar EM、電路和系統(tǒng)仿真設計類型均包含在該界面中。用戶只需將電磁仿真和電路仿真間互相拖拽完成動態(tài)鏈接，即可將HF/SI分析插入到并存的項目中，從而簡化問題設置，實現(xiàn)可靠性能。

? 　容差SIwave求解器：為確保成功求解，對SIwave求解器的功能進行顯著增強，使之成為信號和電源完整性市場領域的首選求解器。ANSYS與戰(zhàn)略客戶開展合作，集合其最具挑戰(zhàn)性的基準問題，用于測試求解器。這些設計難題包括以往無法求解的仿真，或是過去求解不完全的仿真。在使用新的SIwave求解器后，約95%的絕大多數(shù)客戶問題都得到了解決，并贏得了客戶的滿意。

? 　非圖形SIwave運算：SIwave提供的最新非圖形運算功能可幫助用戶在自動化定制設計流程中充分利用最新容差ANSYS SIwave求解器。這有助于滿足許多領先消費類電子設備制造商開發(fā)專有設計流程，最大限度地減少人為干預并以自動化方式運行的目標。

? 　SIwave用戶界面經(jīng)過升級后，采用基于功能區(qū)的界面，可提供配備虛擬合規(guī)向導的設置功能和求解運算功能，且能夠自動執(zhí)行阻抗熱點檢測。SIwave擁有簡化的用戶界面、虛擬合規(guī)向導和容錯求解器，為PCB設計提供明顯的功能增強。

■ANSYS SIwave-DC

對于今天的高速數(shù)字系統(tǒng)設計而言，非常關鍵的一點是對印刷電路板（PCB）和集成電路封裝使用諸如ANSYS SIwave-DC這樣可靠的仿真工具來進行精確分析，以確保在設計的早期就發(fā)現(xiàn)布線設計中潛在的電源完整性和信號完整性問題。ANSYS SIwave-DC是全新推出的專門針對電源分布網(wǎng)絡進行DC分析的工具，可以仿真DC功率損耗，提前發(fā)現(xiàn)溫度熱點，降低設計周期中的失敗可能性。它基于高精度的電磁場數(shù)值算法來解決高速數(shù)字系統(tǒng)設計中PCB和IC封裝所面臨的各種問題。使用SIwave-DC可以進行針對性的DC電源完整性分析。仿真引擎使用獨特的自適應網(wǎng)絡迭代技術來確保高精度的仿真結果，其仿真的ECAD結構包括芯片、封裝、PCB內部的平面、走線、過孔、鍵合絲、焊球、植球。

ANSYS SIwave-DC通過仿真DC直流壓降來評估電源供電，并能得到所有板上所有銅層的功率損耗信息，將其傳遞給ANSYS Icepak進行熱仿真

SIwave-DC還可以轉換第三方ECAD設計文件，支持多種類型的布線結構：PoP,SOC,SiP,PKG,PCB。如果設計者沒有正確設計PCB，總會有一些瓶頸點導致DC回流問題，并產(chǎn)生局部溫度熱點。這些瓶頸和熱點能夠破壞PCB和IC封裝。通過使用SIwave-DC工程師可以處理和避免這些極端情況。

這個ANSYS系列軟件中新增的工具為PCB和封裝提供了一個方便易用的DC回流分析方案，使用SIwave-DC，設計者可以：

? 避免在平面、走線、過孔中出現(xiàn)DC電流密度熱點所導致的PCB設計失敗和電路性能降低；

? 與ANSYS Icepak雙向耦合計算熱量損耗（焦耳熱）；

? 降低因散熱問題引起的設計成本。

減少實驗室的故障解決時間，讓更好的產(chǎn)品在更短的時間內進入市場。