■ 電源和信號完整性

智能電話、平板電腦和其它通信設(shè)備的制造商有望將以更小的外形尺寸提供更穩(wěn)健的數(shù)字體驗。用戶對穩(wěn)健的數(shù)字體驗的需求已經(jīng)促使包括語音、視頻、因特網(wǎng)和新應(yīng)用在內(nèi)的各項功能的高度集成化。這也驅(qū)動著制造商不斷提高CPU速度/性能、數(shù)據(jù)接口的速度以及減少功耗。同時用戶要求將這種體驗置于精致的外形尺寸里。電小尺寸里越來越高的集成度會帶來系統(tǒng)內(nèi)或系統(tǒng)間（EMI）的噪聲和干擾問題。在16.0版本里，ANSYS提供的先進(jìn)技術(shù)能夠提供電磁場仿真和電路仿真之間的無縫鏈接。此外，ANSYS還提供了全新的自動化用戶定制設(shè)計流程以及高級容差電磁場求解器，便于將電源和信號完整性分析集成到主流設(shè)計流程中。ANSYS ECAD設(shè)計流程可支持由電路板、封裝、連接器和IC插槽組成的電子系統(tǒng)的端到端仿真。自動化流程可減少耗時的手動設(shè)置和由此造成的誤差，并簡化系統(tǒng)成品測試標(biāo)準(zhǔn)生成和系統(tǒng)驗證工作。

技術(shù)說明

? 　ANSYS界面：該全新界面環(huán)境可提供高度集成的EM工具、電路/系統(tǒng)仿真、ECAD鏈接以及合規(guī)報告功能。HFSS、HFSS 3D Layout、HFSS-IE、Q3D Extractor、Planar EM、電路和系統(tǒng)仿真設(shè)計類型均包含在該界面中。用戶只需將電磁仿真和電路仿真間互相拖拽完成動態(tài)鏈接，即可將HF/SI分析插入到并存的項目中，從而簡化問題設(shè)置，實現(xiàn)可靠性能。

? 　容差SIwave求解器：為確保成功求解，對SIwave求解器的功能進(jìn)行顯著增強(qiáng)，使之成為信號和電源完整性市場領(lǐng)域的首選求解器。ANSYS與戰(zhàn)略客戶開展合作，集合其最具挑戰(zhàn)性的基準(zhǔn)問題，用于測試求解器。這些設(shè)計難題包括以往無法求解的仿真，或是過去求解不完全的仿真。在使用新的SIwave求解器后，約95%的絕大多數(shù)客戶問題都得到了解決，并贏得了客戶的滿意。

? 　非圖形SIwave運算：SIwave提供的最新非圖形運算功能可幫助用戶在自動化定制設(shè)計流程中充分利用最新容差A(yù)NSYS SIwave求解器。這有助于滿足許多領(lǐng)先消費類電子設(shè)備制造商開發(fā)專有設(shè)計流程，最大限度地減少人為干預(yù)并以自動化方式運行的目標(biāo)。

? 　SIwave用戶界面經(jīng)過升級后，采用基于功能區(qū)的界面，可提供配備虛擬合規(guī)向?qū)У脑O(shè)置功能和求解運算功能，且能夠自動執(zhí)行阻抗熱點檢測。SIwave擁有簡化的用戶界面、虛擬合規(guī)向?qū)Ш腿蒎e求解器，為PCB設(shè)計提供明顯的功能增強(qiáng)。

■ANSYS SIwave-DC

對于今天的高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計而言，非常關(guān)鍵的一點是對印刷電路板（PCB）和集成電路封裝使用諸如ANSYS SIwave-DC這樣可靠的仿真工具來進(jìn)行精確分析，以確保在設(shè)計的早期就發(fā)現(xiàn)布線設(shè)計中潛在的電源完整性和信號完整性問題。ANSYS SIwave-DC是全新推出的專門針對電源分布網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行DC分析的工具，可以仿真DC功率損耗，提前發(fā)現(xiàn)溫度熱點，降低設(shè)計周期中的失敗可能性。它基于高精度的電磁場數(shù)值算法來解決高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計中PCB和IC封裝所面臨的各種問題。使用SIwave-DC可以進(jìn)行針對性的DC電源完整性分析。仿真引擎使用獨特的自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)迭代技術(shù)來確保高精度的仿真結(jié)果，其仿真的ECAD結(jié)構(gòu)包括芯片、封裝、PCB內(nèi)部的平面、走線、過孔、鍵合絲、焊球、植球。

ANSYS SIwave-DC通過仿真DC直流壓降來評估電源供電，并能得到所有板上所有銅層的功率損耗信息，將其傳遞給ANSYS Icepak進(jìn)行熱仿真

SIwave-DC還可以轉(zhuǎn)換第三方ECAD設(shè)計文件，支持多種類型的布線結(jié)構(gòu)：PoP,SOC,SiP,PKG,PCB。如果設(shè)計者沒有正確設(shè)計PCB，總會有一些瓶頸點導(dǎo)致DC回流問題，并產(chǎn)生局部溫度熱點。這些瓶頸和熱點能夠破壞PCB和IC封裝。通過使用SIwave-DC工程師可以處理和避免這些極端情況。

這個ANSYS系列軟件中新增的工具為PCB和封裝提供了一個方便易用的DC回流分析方案，使用SIwave-DC，設(shè)計者可以：

? 避免在平面、走線、過孔中出現(xiàn)DC電流密度熱點所導(dǎo)致的PCB設(shè)計失敗和電路性能降低；

? 與ANSYS Icepak雙向耦合計算熱量損耗（焦耳熱）；

? 降低因散熱問題引起的設(shè)計成本。

減少實驗室的故障解決時間，讓更好的產(chǎn)品在更短的時間內(nèi)進(jìn)入市場。