noise)。電容值則和所能容忍的紋波噪聲規(guī)范值的大小有關(guān)。紋波噪聲值要求越小，電容值會(huì)較大。而電容的ESR/ESL也會(huì)有影響。另外，如果這LC是放在開關(guān)式電源(switching regulation power)的輸出端時(shí)，還要注意此LC所產(chǎn)生的極點(diǎn)零點(diǎn)(pole/zero)對(duì)負(fù)反饋控制(negative feedback control)回路穩(wěn)定度的影響。

Q：請(qǐng)問專家GSM手機(jī)PCB設(shè)計(jì)有什么要求和技巧?
A：手機(jī)PCB設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)在于兩個(gè)地方：一是板面積小，二是有RF的電路。因?yàn)榭捎玫陌迕娣e有限，而又有數(shù)個(gè)不同特性的電路區(qū)域，如RF電路、電源電路、話音模擬電路、一般的數(shù)字電路等，它們都各有不同的設(shè)計(jì)需求。1、首先必須將RF與非RF的電路在板子上做適當(dāng)?shù)膮^(qū)隔。因?yàn)镽F的電源、地、及阻抗設(shè)計(jì)規(guī)范較嚴(yán)格。2、因?yàn)榘迕娣e小，可能需要用盲埋孔(blind/buried via)以增加走線面積。3、注意話音模擬電路的走線，不要被其它數(shù)字電路，RF電路等產(chǎn)生串?dāng)_現(xiàn)象。除了拉大走線間距外，也可使用ground guard trace抑制串?dāng)_。4、適當(dāng)做地層的分割，尤其模擬電路的地要特別注意，不要被其它電路的地噪聲干擾。5、注意各電路區(qū)域信號(hào)的回流電流路徑(return current path)，避免增加串?dāng)_的可能性。

Q：向您請(qǐng)教一下關(guān)于DVB-S的噪聲門限測(cè)試問題，請(qǐng)您就目前國內(nèi)關(guān)于噪聲門限的測(cè)試做一綜述，感謝您的指點(diǎn)。
A：抱歉，我沒有DVB-S (Digital Video Broadcasting)相關(guān)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與資料可提供給你。

Q：最近聽說一家以色列的公司Valor在國內(nèi)試推PCB layout的solution,不知該公司產(chǎn)品如何？
A：抱歉，我不適合在這場(chǎng)合評(píng)論其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品。我認(rèn)為任何EDA軟件產(chǎn)品合不合用與要設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的特性有關(guān)。例如，所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品其走線密度是否很高，這可能對(duì)繞線引擎的推擠線功能有不同的需求。以下僅提供一些考慮的方向：
1、使用者的接口是否容易操作。
2、(此項(xiàng)關(guān)系到繞線引擎的強(qiáng)弱)
3、鋪銅箔編輯銅箔的難易
4、走線規(guī)則設(shè)定是否符合設(shè)計(jì)要求
5、機(jī)構(gòu)圖接口的種類。
6、零件庫的創(chuàng)建、管理、調(diào)用等是否容易
7、檢驗(yàn)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的能力是否完善

Q：請(qǐng)問，模擬電源處的濾波經(jīng)常是用LC電路。但是，我發(fā)現(xiàn)有時(shí)LC比RC濾波效果差，請(qǐng)問這是為什么，濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？
A：LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當(dāng)。因?yàn)殡姼械母锌?reactance)大小與電感值和頻率有關(guān)。如果電源的噪聲頻率較低，而電感值又不夠大，這時(shí)濾波效果可能不如RC。但是，使用RC濾波要付出的代價(jià)是電阻本身會(huì)耗能，效率較差，且要注意所選電阻能承受的功率。電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外，還要考慮瞬時(shí)電流的反應(yīng)能力。如果LC的輸出端會(huì)有機(jī)會(huì)需要瞬間輸出大電流，則電感值太大會(huì)阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度，增加紋波噪聲(ripple noise)。電容值則和所能容忍的紋波噪聲規(guī)范值的大小有關(guān)。紋波噪聲值要求越小，電容值會(huì)較大。而電容的ESR/ESL也會(huì)有影響。另外，如果這LC是放在開關(guān)式電源(switching regulation power)的輸出端時(shí)，還要注意此LC所產(chǎn)生的極點(diǎn)零點(diǎn)(pole/zero)對(duì)負(fù)反饋控制(negative feedback control)回路穩(wěn)定度的影響。

Q：對(duì)于lvds低壓差分信號(hào)，原則上是布線等長、平行，但實(shí)際上較難實(shí)現(xiàn)，是否能提供一些經(jīng)驗(yàn)？貴公司產(chǎn)品是否有試用版？
A：差分信號(hào)布線時(shí)要求等長且平行的原因有下列幾點(diǎn)：
1、平行的目的是要確保差分阻抗的完整性。平行間距不同的地方就等于是差分阻抗不連續(xù)。
2、等長的目的是想要確保時(shí)序(timing)的準(zhǔn)確與對(duì)稱性。因?yàn)椴罘中盘?hào)的時(shí)序跟這兩個(gè)信號(hào)交*點(diǎn)(或相對(duì)電壓差值)有關(guān)，如果不等長，則此交*點(diǎn)不會(huì)出現(xiàn)在信號(hào)振幅(swing amplitude)的中間，也會(huì)造成相鄰兩個(gè)時(shí)間間隔(time interval)不對(duì)稱，增加時(shí)序控制的難度。
3、不等長也會(huì)增加共模(common mode)信號(hào)的成分，影響信號(hào)完整性(signal integrity)。

Q：在電路板尺寸固定的情況下，如果設(shè)計(jì)中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線密度，但是這樣有可能導(dǎo)致走線的相互干擾增強(qiáng)，同時(shí)走線過細(xì)也使阻抗無法降低，請(qǐng)專家介紹在高速（>100MHz)高密度PCB設(shè)計(jì)中的技巧?
A：在設(shè)計(jì)高速高密度PCB時(shí)，串?dāng)_(crosstalk interference)確實(shí)是要特別注意的，因?yàn)樗鼘?duì)時(shí)序(timing)與信號(hào)完整性(signal integrity)有很大的影響。以下提供幾個(gè)注意的地方：
1、控制走線特性阻抗的連續(xù)與匹配。
2、走線間距的大小。一般常看到的間距為兩倍線寬。可以透過仿真來知道走線間距對(duì)時(shí)序及信號(hào)完整性的影響，找出可容忍的最小間距。不同芯片信號(hào)的結(jié)果可能不同。
3、選擇適當(dāng)?shù)亩私臃绞健?br /> 4、避免上下相鄰兩層的走線方向相同，甚至有走線正好上下重迭在一起，因?yàn)檫@種串?dāng)_比同層相鄰走線的情形還大。
5、(blind/buried via)來增加走線面積。但是PCB板的制作成本會(huì)增加。在實(shí)際執(zhí)行時(shí)確實(shí)很難達(dá)到完全平行與等長，不過還是要盡量做到。除此以外，可以預(yù)留差分端接和共模端接，以緩和對(duì)時(shí)序與信號(hào)完整性的影響。

Q：現(xiàn)在有哪些PCB設(shè)計(jì)軟件,如何用PROTEL99合理的設(shè)計(jì)符合自己要求的PCB.比如如何滿足高頻電路的要求,如何考慮電路滿足抗干擾的要求? 謝謝!!
A：我沒有使用Protel的經(jīng)驗(yàn)，以下僅就設(shè)計(jì)原理來討論。高頻數(shù)字電路主要是考慮傳輸線效應(yīng)對(duì)信號(hào)質(zhì)量與時(shí)序(timing)的影響。如特性阻抗的連續(xù)與匹配，端接方式的選擇，拓樸(topology)方式的選擇，走線的長度與間距，時(shí)鐘(或strobe)信號(hào)skew的控制等。如果器件已經(jīng)固定，一般抗干擾的方式是拉大間距或加ground guard traces

Q：請(qǐng)問板子設(shè)計(jì)好，生產(chǎn)出來，DEBUG應(yīng)從哪幾個(gè)方面著手。
A：就數(shù)字電路而言，首先先依序確定三件事情：
1、確認(rèn)所有電源值的大小均達(dá)到設(shè)計(jì)所需。有些多重電源的系統(tǒng)可能會(huì)要求某些電源之間起來的順序與快慢有某種規(guī)范。
2、確認(rèn)所有時(shí)鐘信號(hào)頻率都工作正常且信號(hào)邊緣上沒有非單調(diào)(non-monotonic)的問題。
3、reset信號(hào)是否達(dá)到規(guī)范要求。這些都正常的話，芯片應(yīng)該要發(fā)出第一個(gè)周期(cycle)的信號(hào)。接下來依照系統(tǒng)運(yùn)作原理與bus protocol來debug。

Q：請(qǐng)問適當(dāng)選擇PCB與外殼接地的點(diǎn)的原則是什么？另外，一般PCB LAYOUT工程師總是根據(jù)DESIGN GUIDE/ LAYOUT GUIDELINE做，我想了解一般制定GUIDE的是硬件/系統(tǒng)工程師，還是資深PCB工程師？誰應(yīng)該對(duì)板級(jí)系統(tǒng)的性能負(fù)主要責(zé)任。謝謝！
A：與外殼接地點(diǎn)選擇的原則是利用chassis ground提供低阻抗的路徑給回流電流(returning current)及控制此回流電流的路徑。例如，通常在高頻器件或時(shí)鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將PCB的地層與chassis ground做連接，以盡量縮小整個(gè)電流回路面積，也就減少電磁輻射。誰應(yīng)該負(fù)責(zé)制定guideline可能每個(gè)公司有不同的情況而有不同安排。Guideline的制定必須對(duì)整個(gè)系統(tǒng)、芯片、電路動(dòng)作原理有充分的了解，才能制定出符合電氣規(guī)范且可實(shí)現(xiàn)的guideline。所以，以我個(gè)人的觀點(diǎn)，硬件系統(tǒng)工程師似乎較適合這個(gè)角色。當(dāng)然，資深PCB工程師可以提供在實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)的經(jīng)驗(yàn)，使得這guideline可以實(shí)現(xiàn)的更好。

Q：您能比較一下CandenceInnovedaMentorZuken公司各自的自動(dòng)布線及SI仿真工具嗎？有沒有測(cè)試指標(biāo)呢？
A：通常各公司自動(dòng)布線引擎的算法多多少少都會(huì)有各自較喜歡的繞線模式，如果所測(cè)試的板子的繞線模式較符合某種算法，則那一個(gè)工具所表現(xiàn)的結(jié)果可能會(huì)較好，這也是為什么每家公司都有他們各自的數(shù)據(jù)來宣稱他們的自動(dòng)布線是最好的。所以，最好的測(cè)試方式就是用貴公司的設(shè)計(jì)在各家自動(dòng)布線工具上來跑。測(cè)試的指針有繞線的完成率及所花的時(shí)間。仿真工具最重要的是仿真引擎的精確度及對(duì)線路的模型與算法是否符合貴公司設(shè)計(jì)的需求。例如，如果所設(shè)計(jì)的時(shí)鐘頻率為400MHz，這時(shí)仿真工具能否提供正確的AC loss模型就很重要。其它可考慮使用者接口是否方便操作，是否有定制化(customization)的方法，利于batch run。

Q：我想請(qǐng)問一個(gè)問題:因覺機(jī)器布的不如意,調(diào)整起來反而費(fèi)時(shí)。我一般是用的手工布線,現(xiàn)在搞的PCB板多半要用引腳密度較大的貼片封裝芯片,而且?guī)Э偩€的(ABUS,DBUS,CBUS等),因工作頻率較高,故引線要盡可能短.自然的就是很密的信號(hào)線勻布在小范圍面積的板子上。我現(xiàn)感覺到花的時(shí)間較多的是調(diào)整這些密度大的信號(hào)線, 一是調(diào)整線間的距離,使之盡可能的均勻。因?yàn)樵诓季€的過程中,一般的都時(shí)不時(shí)的要改線。每改一次都要重新均勻每一根已布好的線的間距。越是布到最后，這種情況越是多。二是調(diào)整線的寬度,使之在一定寬度中盡可能的容下新増加的線。一般一條線上有很多彎曲,一個(gè)彎就是一段,手工調(diào)整只能一段一段地調(diào)整,調(diào)整起來也費(fèi)時(shí)間。我想如果在布線的過程中,能按我的思路先粗粗地手工拉線,完了以后, 軟件能從這兩個(gè)方面幫我自動(dòng)地調(diào)整。或是即便已布完，如要改線，也是粗粗地改一下，然后讓軟件調(diào)整