2022年1月28日，珠海越芯半導體有限公司的"高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目B1廠房"舉行盛大的封頂儀式。越亞半導體總辦會領導、施工單位中建八局第一公司和監(jiān)理單位廣東巨正公司代表參加了儀式，共同見證這一重要時刻，共享封頂祥瑞喜悅！

越亞半導體CEO陳先明先生在儀式上致辭并宣布封頂儀式開始。

越亞半導體CEO 陳先明

越芯項目自2021年12月8日開工到2022年1月28日，從12.8到1.28，用了50天的時間，移動了一個小數(shù)點，建成了一棟現(xiàn)代化廠房。

越芯項目B1廠房主體結(jié)構(gòu)順利封頂，離不開施工單位和監(jiān)理單位的全力支持和辛勤付出。為了感謝大家，陳先明總現(xiàn)場給土建施工單位和監(jiān)理單位頒發(fā)了表揚信。

封頂現(xiàn)場，越亞半導體總辦會領導和施工單位、監(jiān)理單位代表共同澆筑最后一方混凝土，宣告B1廠房主體結(jié)構(gòu)順利封頂。

萬丈高樓平地起，一磚一瓦皆根基。封頂標志著項目工程建設取得了重要的階段性勝利，也是珠海越芯發(fā)展的一個重要里程碑，將助力越亞半導體實現(xiàn)高質(zhì)量跨越式發(fā)展。

珠海越芯規(guī)劃圖

據(jù)悉，高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目于2021年7月26日由珠海越亞半導體股份有限公司與珠海市富山工業(yè)園管理委員會成功簽署，是繼越亞半導體珠海原工廠滿載和南通越亞半導體擴建后，再次在珠海投資的重要規(guī)劃。公司投資35億元，在廣東省珠海市斗門區(qū)富山工業(yè)園內(nèi)建設三廠，擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目，同時也意味著越亞總部經(jīng)濟基地將落戶斗門。