國內EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商，芯禾科技于近日宣布其三維全波電磁場仿真軟件IRIS已通過GLOBALFOUNDRIES的22FDX工藝技術認證。該認證能確保設計人員在IRIS中放心的使用GF 22FDX PDK工藝文件進行設計仿真。

芯禾科技的IRIS軟件以快速三維全波矩量法電磁場為引擎，是一款集成在Cadence Virtuoso設計流程中的用于分析芯片設計的3D快速EM仿真工具，能實現大規模結構仿真的精確性和擴展性。針對先進工藝節點，IRIS充分考慮了寬度和間距相關的工藝變化，譬如rho table和bias table等工藝variation信息。因此，它能夠捕獲導體趨膚效應和鄰近效應，以實現對電感和MOM電容等無源器件的精確仿真。 芯禾科技已經對各種不同工藝堆棧的電感和MOM電容進行了廣泛的仿真，并與硅測試結構高度吻合。

芯禾科技的首席執行官凌峰博士表示：“我們非常高興IRIS能夠實現仿真與測試數據的高度吻合，并因此獲得了GF 22FDX工藝認證。憑借強大的EM求解引擎和對現有設計環境的無縫集成，IRIS可以大大幫助IC設計人員縮短IC設計周期，達到一次性完成芯片設計的目標。”

GLOBALFOUNDRIES電磁認證項目能確保每個經過程序認證的EM工具都符合最高標準。借助這些認證，IC設計人員可以在實際設計中選擇他們偏好的EM仿真工具及其相應的工藝文件，確保設計的可靠性，并縮短產品上市時間。