聯(lián)發(fā)科技近日宣布成功加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，雙方針對4G向5G的發(fā)展演進過程達成多項共識與合作，包括共同促進4G標準演進及5G技術標準和基礎設施的成熟、構(gòu)建跨行業(yè)融合生態(tài)、為產(chǎn)品和應用創(chuàng)新提供平臺、以及開展面向4G/5G的業(yè)務和產(chǎn)品創(chuàng)新。

中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心作為面向4G向5G演進過程中的跨行業(yè)和產(chǎn)業(yè)的合作平臺，關注基礎通信能力、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云端機器人以及虛擬/增強現(xiàn)實等多個領域。

聯(lián)發(fā)科技積極參與中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的各項工作，通過創(chuàng)新中心的開放實驗室，與中國移動共同推動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心合作領域的技術研究、測試及業(yè)務創(chuàng)新等，力求在5G的標準制定中，貢獻具體成果。

聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨首席技術官周漁君表示：“我們很高興加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，與中國移動及其他成員企業(yè)一起為5G發(fā)展貢獻力量。聯(lián)發(fā)科技擁有先進的信號處理及電路技術基礎，可提供符合5G網(wǎng)絡多樣化且嚴格要求的解決方案，而中國移動在5G方面部署已久，相信此次合作的達成，將會極大推進5G商用化進程。”

聯(lián)發(fā)科技是移動基帶解決方案領導廠商，完整的產(chǎn)品線組合已涵蓋所有2G、3G和4G標準，同時積極投入5G技術研發(fā)，致力于成為2020年第一批5G商用芯片提供商。

關于聯(lián)發(fā)科技

聯(lián)發(fā)科技成立于1997年，透過持續(xù)投資先進制程與前瞻技術，現(xiàn)已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋無線通信、無線鏈接、智能電視、DVD及藍光等多個領域的系統(tǒng)芯片整合解決方案(SoC)。聯(lián)發(fā)科技提供高度整合與具備創(chuàng)新性的芯片設計方案，不僅協(xié)助制造商優(yōu)化供應鏈及縮短新產(chǎn)品開發(fā)時間，還利于其在全球成熟及發(fā)展中市場建立競爭優(yōu)勢。進入物聯(lián)網(wǎng)時代，聯(lián)發(fā)科技成立創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)，提供產(chǎn)品及技術支持，協(xié)助全球開發(fā)者設計、開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)相關裝置、應用與服務。

聯(lián)發(fā)科技致力讓科技能惠及每個人，希望透過聯(lián)發(fā)科技的技術讓所有人都能與世界連結(jié)，拓展視野和實現(xiàn)目標。我們相信科技能夠激發(fā)人們的內(nèi)在潛力，每個人皆可創(chuàng)造無限可能（Everyday Genius）。